喷锡是将电路板浸泡到溶融的锡铅中,当电路板表面沾附足够的锡铅后,再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。锡铅冷却后电路板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡铅,这就是喷锡制程的概略程序。
PCB喷锡的主要作用:
(一) 防治裸铜面氧化;铜很容易在空气中氧化,造成PCB焊盘的不导通或降低焊接性能,通过在铜面上上锡,可以有效的铜面与气隔离,保持PCB的导通性及可焊性。
(二)保持焊锡性;因为焊盘上已有锡,在焊接上锡的时候,跟镀金板或松香及OSP工艺,都显得比较容易。这对于我们手工焊接,是非常容易就可以上锡的。
表面处理还有 沉金 OSP 化学锡,化学银,化学镍金,电镀镍金等,但是以喷锡板的性价比最好,因此在PCB制造当中,对于双面板及多层板,如果大批量生产,客户一般都选择让PCB板厂做喷锡工艺板了。
希望对你有帮助
减少线路损耗,能具体解释说明吗