PCB的电金、喷锡、抗氧化等工艺的利弊各有哪些?

如题所述

我是从PCB装联的角度谈的PCB表面涂覆层利弊

预涂助焊剂

特征:以防止铜箔表面的酸化为目的,广泛使用。
用途:单面印刷配线板一般

树脂系耐热预涂助焊剂

特征:因铜箔表面平滑,适用在表面实装上。具有能对应2次回流的耐
热性。处理不当,会沾在印刷用网板(金属网板)的背面,产生
不良。
用途:两面印刷配线板\多层印刷配线板

水溶性耐热预涂助焊剂

特征:因铜箔表面平滑,适用在表面实装上。
具有能对应2次回流的耐热性。
在铜及铜合金的表面形成防水性的有机膜,所以助焊剂基本上不
会沾在印刷用网板背面,也不会发生不良。
用途:两面印刷配线板\多层印刷配线板

喷锡

特性: 导体及过孔壁上都涂焊锡,所以能提高印刷配线板的品质和性能。过孔侧面也均一地涂焊锡,增强了耐腐蚀性,因而提高印刷配线板的可靠性。只需几秒的处理时间,所以可降低制造成本。但假如表面实装部品的焊接品质不好,容易漏掉漏焊的不良。
用途:两面印刷配线板\多层印刷配线板

镀金

特性:良好的表面处理。但制造成本稍微高。
用途:两面印刷配线板\多层印刷配线板
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