88问答网
所有问题
PCB板做喷锡工艺为什么不能在技术要求上写抗氧化?
如题所述
举报该问题
推荐答案 推荐于2016-12-02
任何表面处理的都有抗氧化的作用。喷锡只是其中一种。常规使用的抗氧化方式包括化金,喷锡,OSP ,电金,电锡等
温馨提示:答案为网友推荐,仅供参考
当前网址:
http://88.wendadaohang.com/zd/BMBVKtgtBKcaKKtKMB.html
相似回答
PCB板
表面处理
工艺
及其优缺点
答:
缺点:回流焊次数的限制(多次焊接厚
,膜会被破坏,基本上2次没有问题)。不适合压接技术,线绑定。目视检测和电测不方便。SMT时需要N2气保护。SMT返工不适合。存储条件要求高。3、全板镀镍金 板镀镍金是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金,镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有...
pcb喷锡
与防
氧化工艺
有
什么
区别?
答:
PS:
喷锡板
也可以
做抗氧化
, 所以,如果这样就不能以颜色来区分了,仔细看得出来的. OSP是红色的.
几种
PCB
表面处理
工艺
优缺点以及它们
的
适用场景
答:
OSP
工艺板
:它以成本效益著称,保护铜箔免受氧化侵害,但其不透明且不导电的特性要求测试点额外处理,并且存储期限有限。热风整平(HASL):尽管成本较低,但其焊盘平整度欠佳且环保性有待提高,适合对成本敏感且对
抗氧化
性要求高的项目。镀金板:镀金提供出色的导电性和抗腐蚀性,但高昂的成本和较低的焊...
pcb的
一些小问题
答:
同一种
工艺
,不同的药水。一、新一代环保型印制电路
板抗氧化
剂 1、抗氧化剂CP-600 传统的印制电路板保护一般是使用松香系涂层,即将松得或松香改性树脂溶解于有机溶剂后,涂布、喷雾或浸渍在线路板上干燥形成一层树脂膜,以保护印制电路板不受氧化和保持一定的可焊性。然而由于该方法采用了各种有机...
PCB板
化锡板相对于化金、
喷锡
来说有在生产过程当中
什么
优缺点?
答:
化锡板容易掉油墨 但是便宜 化金较贵 但是外观很好看
喷锡工艺不
好控制 表面能力较弱
PCB板为什么
要表面
喷锡
答:
PCB喷锡
的主要作用:(一) 防治裸铜面
氧化
;铜很容易在空气中氧化,造成PCB焊盘的不导通或降低焊接性能,通过在铜面上上锡,可以有效的铜面与气隔离,保持
PCB的
导通性及可焊性。(二)保持焊锡性;因为焊盘上已有锡,在焊接上锡的时候,跟镀金板或松香及OSP
工艺
,都显得比较容易。这对于我们手工焊接,...
PCB板
的表面
为什么
要
喷锡?
答:
由于铜容易被
氧化
,氧化后就很难焊接上去,所以表面
的喷锡
处理是防止被氧化,除了喷锡还有EINGOSP等
工艺
。你如果要喷锡可以找个专业的厂家试试,现在很多公司在做,像捷多邦这方面做的还不错的
PCB板
选择哪种表面处理方式好?有哪些优缺点?
答:
喷锡的
优点:-->较长的存储时间 -->
PCB
完成后,铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡)-->适合无铅焊接 -->
工艺
成熟 -->成本低 -->适合目视检查和电测 喷锡的弱点:-->不适合线绑定;因表面平整度问题,在SMT上也有局限;不适合接触开关设计。-->喷锡时铜会溶解,并且板子经受一次高温。-->...
大家正在搜
沉锡工艺和沉金工艺一样吗
喷锡最小能做多厚的板
喷锡工艺
osp工艺是什么
无铅喷锡工艺
pcb喷锡工艺介绍
多厚的板厚可以做喷锡吗
pcb板喷锡板
沉锡工艺
相关问题
线路板喷锡与抗氧化的区别及优缺点
PCB的电金、喷锡、抗氧化等工艺的利弊各有哪些?
pcb喷锡与防氧化工艺有什么区别?
PCB板喷锡工艺含溴一般是多少
PCB板为什么要表面喷锡
线路板工艺是喷锡的好还是沉金或化银的好,有什么区别,哪种抗氧...
PCB制板有哪些工艺要求?????
PCB板与OSP板的区别?