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PCB制作流程中表面处理的化金、电金、喷锡的作用及目的是什么?
化金和沉金是一样,是在板面上镀上一层金;电金相对化金来说,镀金范围只是少部分的;喷锡是分为有铅和无铅两种,由于刚接触PCB,请高手说下它们在制作过程中的作用及目的。
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推荐答案 2012-02-18
他们的作用和目的都是为了保证良好的可焊性或者电性能。区别是:成本不同,效果性能也不同,贵的效果好。
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为
什么
要
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保持焊锡性
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pcb板
工艺有哪些
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PCB板表面处理
工艺及其优缺点
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。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜进行其他处理。现在有许多PCB表面处理工艺,常见的是热风整平、有机可焊性保护剂(OSP)、全板镀镍金、沉金、沉锡、沉银、化学镍钯金、电镀硬金这几种工艺...
PCB板
选择哪种
表面处理
方式好?有哪些优缺点?
答:
1. HASL热风整平(我们常说的喷锡)
喷锡是PCB
早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。
喷锡的
优点:-->较长的存储时间 -->PCB完成后,铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡)-->适合无铅焊接 -->工艺成熟 -->成本低 -->适合目视检查和电测 喷锡的弱点:-->不适合线绑定;因表面平整度...
pcb表面处理
方法
答:
化镍镀镍金(ENIG),也称化镍金、沉镍
金,
镍
金是
一种比较大规模的
PCB
样品
表面处理
工艺。记住:镍层是镍磷合金层,根据磷含量可分为高磷镍和中磷镍。应用不同。其优点:适用于无铅焊接;表面非常光滑,适用于SMT、电气测试、开关触点设计、铝线键合、厚板,抗环境侵蚀能力强。3.镀金 镀镍金分为“硬...
PCB中什么
是硬金,软金,电镀金,
化金,
闪金
答:
硬金软金在制程上属电解
金 ,
用途上只要是耐插拔, 耐碰触 采用硬
金,
例如金手指Card 板, Keypad,计算器板等. 但是要打线(Wire bonding ) 则采软金,取其高纯镀金.
化金
浸金属无电解金制程, "浸金 “因较薄,通常是代替
喷锡,
可取其表面平坦有利装配优点,无铅要求也是其一. 化金较厚,...
什么是化金,
化银
, 喷锡
, 铜板电路板?
答:
答:电路板都是绝缘材料做的基材
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贴了一层铜箔,做好的线路板如果是
化金
板则是
表面是
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