PCB板上锡指的是电路板表面的一层锡，在制造过程中使用加热和涂抹的方式覆盖到电路板表面，常见的有单面板和双面板。锡层不仅能够防止电路板氧化，还能够加强焊点与电路板之间的连接，提高电路板的可靠性和稳定性。在制造过程中，锡层也可以用于制作印刷线路板和SMT板，节省制造成本，提高生产效率。
PCB板上锡的作用多种多样，主要包括：防止电路板氧化，增强焊点与电路板之间的连接，降低焊接温度，提供优异的电气特性等。锡层还可以作为防腐剂保护电路板表面，提高电路板的耐腐蚀性。在制造过程中，锡层可以用于焊接贴片元件和连接器，提高电路板的制造精度和可靠性，降低失效率。
在PCB板制作过程中，锡层是在物理性化学沉积和电镀技术的帮助下进行的，主要包括刷锡、喷锡、回流焊、热风炉锡、拍锡等不同的技术和方式。其中，刷锡技术比较常用，具有快捷简单、绿色环保等特点；喷锡技术则可以实现快速、大面积的锡涂覆，并且锡沉积均匀、成本较低；回流焊技术则可以实现高精度的焊接、锡沉积均匀、成本适中等优点。拍锡技术则是用锡粉为原料进行锡层制备的一种方法，具有成本低、成形均匀等优点。