电路板表面沉金和喷锡哪个好?

主要是针对这两种工艺出来的板子对于焊接电子件后的质量和可靠性哪个更好?

第1个回答  2011-08-22
总体来说是一样的,沉金的代价高一些,不过导电性能好一些。如果有BGA或间距很小的PAD的话吧如果喷锡会导致短路。焊接牢固程度高那就喷锡的好一些。本回答被提问者采纳
第2个回答  2011-08-22
当然是化金了,化金存放时间、导电性都比喷锡要好。追问

导电性应该是比喷锡的要好,我主要关心是这两种工艺出来的板子,在焊接电子件的时候焊接的效果哪个好、焊接后哪个焊接牢固程度高?谢谢!

追答

不好意思,有点表达不清楚了。化金和喷锡对于焊接来说,喷锡更好一点。

第3个回答  2011-08-22
金。导电、抗氧化均好追问

导电性应该是比喷锡的要好,我主要关心是这两种工艺出来的板子,在焊接电子件的时候焊接的效果哪个好、焊接后哪个焊接牢固程度高?谢谢!

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