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PCB板不吃锡的有哪些影响因素
如题所述
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推荐答案 2012-07-30
氧化、绿膜覆盖多了、有油污、铜上为镀锡、铜膜脱落,还有不当的焊接的参数影响,情况比较复杂,要具体分析。
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其他回答
第1个回答 2012-07-30
氧化了,用刀片把PCB表面刮刮就可以了。
第2个回答 2012-07-30
化金板SMT化金PCB板不上锡的可能原因有哪些,SMT过回焊炉后发现局部PAD不化金板放置时间久了,容易氧化。导致不上锡 说的有一定道理.用,
第3个回答 2012-07-30
PCB表面焊盘氧化严重,或是助焊剂不够,也或许还有其他原因
相似回答
pcb
测试点未
吃锡
会不会
有影响
答:
因为一般的电子零件经过波峰焊(wave soldering)或是SMT吃锡之后,
在其焊锡的表面通常都会形成一层锡膏助焊剂的残留薄膜
,这层薄膜的阻抗非常高, 常常会造成探针的接触不良,所以当时经常可见产线的测试作业员,经常拿着空气喷枪拼命的吹,或是拿酒精擦拭这些需要测试的地方。
PCB
表面化金在上件时
吃锡
不饱满与PCB化金有关系吗?应该怎样改善?_百度...
答:
这个要视具体情况而定, 通常情况下,
当然首先要考虑的肯定是表面处理是否存在问题
, 这个可以通过改换料号来加以验证。至于改善, 这个就和PCB生产厂家有关的, 在PCB做化金处理工艺之前, 最好对铜表面进行处理, 比如粗化、清洗之类,更有甚者, 也可以进行微蚀, 有利于镍的附着性, 从而加强...
PCB板
上马口铁屏蔽罩过波峰焊时
不吃锡
是
什么
原因产生的
答:
不吃锡的那只脚一定是连接PCB上的大铜pad,
预热时散热快,当浸锡时温度过低
,所以不吃锡。解决方法,调整预热参数,在测温板上该脚上加一根感温线来检测,直到调整合适。
PCB板
工艺中,拒
锡
、缩锡是
什么
意思??
答:
2.锡膏的松香含量过少,使PCB的表面氧化层不能充分的腐蚀
。解决方法:a.更换另一种锡膏; b.可以在锡膏里面加少量的松香水。3.回焊炉的预热温过低,在预热过程中不能充分腐蚀PCB的氧化层。解决方法:提高预热温度。以上3个可是我自己的经验,没有抄谁的,我想主要问题还是1,2两项,第3个可能性很小...
PCB板
过炉焊点少
锡
原因
答:
1、炉温不够,导致
吃锡
不良,应增加炉温;2、
PCB板的
过炉焊点锡过薄,会发生吃锡不良的现象,应适当增加其厚度;3、过炉时间过快,需调整时间;4、PCB板的过炉焊点出现氧化,导致吃锡不良,应注意维护,避免氧化现象的发生;5、过炉前PCB板没有预先烘烤加热,进行预先加热即可。
电路
板不
上
锡
怎么办?
答:
电路板喷锡不上
锡的
主要原因:PCB线路板氧化,
PCB板不
上锡.2.炉的温度太低,或速度太快,锡没有熔化.3.锡膏问题,可以更换另个一种锡膏试试.4.电池片问题,这个是最普遍的问题,因为电池片一般是不锈钢,要电镀一层铬才能上锡,请点击输入图片描述 希望对你有帮助 ...
焊接电路板时铜线不沾
锡
答:
再焊就好了。电烙铁头不沾锡原因:1、 选择温度过高,容易使电烙铁头沾锡面发生剧烈氧化。2、 使用前未将沾锡面
吃锡
。3、 使用不正确或是有缺陷
的
清理方法。4、 使用不纯的焊锡或焊丝中助焊剂中断。5、 当工作温度超过350℃,而且停止焊接超过1小时,无铅烙铁头上锡量过少。
PCB板
过波峰后不上
锡
,可以从那些方面来分析原因?
答:
没有图片,就只能猜了。
PCB
板材问题,板材潮湿,铜箔氧化,孔经设计不合理,阻焊漆玷污焊盘。波峰焊问题,助焊剂比重太小或喷量不够,预热不充分,链速太快,波峰太低,喷口堵塞,导轨不平。一般大一点的焊点不上
锡
为元件散热太快,钎料温度不够。局部不上锡,而板面有助焊剂,波峰高度不够或堵塞。...
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