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pcb测试点未吃锡会不会有影响
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第1个回答 2017-09-04
因为一般的电子零件经过波峰焊(wave soldering)或是SMT吃锡之后,在其焊锡的表面通常都会形成一层锡膏助焊剂的残留薄膜,这层薄膜的阻抗非常高, 常常会造成探针的接触不良,所以当时经常可见产线的测试作业员,经常拿着空气喷枪拼命的吹,或是拿酒精擦拭这些需要测试的地方。
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锡
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PCB
上的
测试
用的焊盘(
没有
孔)为什么要上
锡
呢?
答:
上
锡
是为了更好的和元器件焊接,无论是回流焊还是波峰焊都需要上锡,否则无法焊接,即便有锡也还需要助焊剂否则会经常出现虚焊的不良
PCBA测试点
对地短路是什么意思?一般
会有
哪些原因造成?
答:
1. 焊接问题:焊接过程中,如果焊料或焊膏过量或不均匀,可能会导致
测试点
与相邻地线之间发生短路。2. 元器件损坏:如果
PCBA
上的电子元器件损坏(如芯片短路),可能会导致测试点与地线之间发生短路。3. PCB设计问题:PCB设计中布线错误、走线不当或电路层之间的短路等问题,可能会导致测试点与地线之间发生...
PCB
可焊性
测试
后会减少铜厚吗
答:
答:会的
。你如果常用电烙铁的话你就会发现,烙铁头用久后中间会凹下去,那就是铜被锡熔蚀的证据。但是具体会熔蚀多少,则与焊锡的温度和接触时间有关。在线路板的喷锡工序,一般每一次浸锡要求溶蚀不得大于2--3个微米。如果在前工序中铜被蚀得太厉害的话(如在磨板、微蚀、蚀刻酸洗中损耗)有...
在
PCB
中放置Mark点时,是不是只要在距离夹持边大于5mm的地方都任意放啊...
答:
导致机器照相机捕获不到MARK点;3、MARK点的位置尽量不要设计为位置对称,主要是防止生产过程中,作业员粗心导致
PCB
放反,导致机器错误贴装,给生产带来损失;4、MARK点周围至少5mm的空间内不要存在相似的
测试点
或焊盘存在,否则,机器会错误的识别MARK点,给生产带来损失;...
PCB板
焊接导体后,在
测试
的时候发现焊盘与
锡点
分离,也就是焊盘的镍层与...
答:
主要是你的焊接时的时间太短了,还有就是你的焊盘有可能有点氧化了,只要你用烙铁对着焊盘多加热一会,然后以45度的方向快度辙回烙铁,就能焊好了.焊时,注意加点松香,不能加太多,不然松香把焊锡包住了,也还是形成虚焊.希望对你的问题能够解决.
在
PCB
线路板上为什么需要有
测试点
答:
因为一张
pcb板会
容纳上百个元件,有一些主芯片价格很贵。预留
测试点
是为了在元件表贴焊接完成后,测试对地电阻,测试过了才可以上电,防止焊接问题造成短路烧毁元件。同时便于量产测试以及维修。所以一般芯片的电源出入口、晶振等地方都需要预留测试点的。存储芯片附近也需要引出测试点以便于使用工装在线烧写...
PCB
的 检验方法
答:
A, 零件
锡
垫&BGA PAD&ICT PAD 沾油墨,不可维修.6.修补不良:绿漆涂布面积过大或修补不完全, 长度大于30mm,面积大于10mm2及直径大于7mm2 之圆;不可允收.7.沾有异物;A, 防焊夹层内夹杂其他异物.可维修.8油墨不均;A, 板面有积墨或,高低不平而
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