PCB表面化金在上件时吃锡不饱满与PCB化金有关系吗？应该怎样改善？

Question

如题所述

Answer 1

这个要视具体情况而定， 通常情况下， 当然首先要考虑的肯定是表面处理是否存在问题， 这个可以通过改换料号来加以验证。
至于改善， 这个就和PCB生产厂家有关的， 在PCB做化金处理工艺之前， 最好对铜表面进行处理， 比如粗化、清洗之类，更有甚者， 也可以进行微蚀， 有利于镍的附着性， 从而加强金的亮泽度及可焊性。
对于已做化金的， 过清洗机一遍， 在水洗段可加入适量的稀盐酸。

Answer 2

1.有可能是金厚太薄了.
2.金面有残留物(阻焊显影不净)
3.金面给氧化了.
4.金面或者镍层给氧化了。

完了。

Answer 3

没有关系，机器问题。
改善的方法，因为你的描述不是很详细。所以具体问题具体分析。