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PCB板上马口铁屏蔽罩过波峰焊时不吃锡是什么原因产生的
马口铁屏蔽罩不吃锡是什么原因产生的(产品有4个PIN脚,其中3个PIN完全可以吃锡,另1个不吃锡,并且是同一个位置,还是同一个PIN脚)
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推荐答案 2014-03-07
不吃锡的那只脚一定是连接PCB上的大铜pad,预热时散热快,当浸锡时温度过低,所以不吃锡。
解决方法,调整预热参数,在测温板上该脚上加一根感温线来检测,直到调整合适。
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其他回答
第1个回答 2013-07-22
有可能是你的助焊剂没喷均匀 ,你调下喷雾看下还会不会有这种情况 !!!
第2个回答 2013-07-22
无图无真相
第3个回答 2013-07-22
你用砂子打磨一下焊脚表面,再用酒精清洗一下
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pcb过波峰焊不上锡
答:
沾助焊剂方式不正确,
造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂
。
吃锡时间不足或锡温不足
会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒。调整锡膏粘度。参考自格亚信电子:www.gyxpcb.com...
波峰焊的
对策
答:
波峰高度不够
。不能使印制板对焊料产生压力,不利于上锡。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。印制板爬坡角度偏小,不利于焊剂排气。印制板爬坡角度为3-7°焊料过多
焊接温度过低或传送带速度过快
,使熔融焊料的黏度过大。锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。根据PCB尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元...
波峰焊
过完板后,板出现连焊和少焊
是什么原因
?该怎么解决?
答:
成因:
1、助焊剂活性不够
; 2、助焊剂的润湿性不够;3、
助焊剂涂布的量太少
; 4、助焊剂涂布的不均匀;5、
线路板区域性涂不上助焊剂
; 6、线路板区域性没有沾锡;7、
部分焊盘或焊脚氧化严重
; 8、线路板布线不合理(元零件分布不合理);9、
走板方向不对
;10、
锡含量不够,或铜
...
波峰焊
工艺
答:
2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时
,时间太短)。 3.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。 4.锡炉温度不够。 5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。 6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。 7.助焊剂涂布太多。 8.PCB上扦座或开放性元件太多,没有上预热。 9.元件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升。 10.PCB...
为
什么
线路板
过波峰焊的时候
会出现漫
锡
现象?
答:
1.二边链爪高度是否一至.是否有倾斜.
过波峰时
低的一边漫锡,2.PCB进波峰时是否没有夹好,板材是否前低后高,3.波峰太高,4.PCB板材通孔是否过大,遇波峰时会上锡,5.
PCB吃锡
是否过深,运输过程中是否有振动,6.检查链爪是否有变形,7.导轨二头宽度是否一至 希望对你有帮助,多观察!
波峰焊
连
锡是什么原因
?
答:
5、
PCB板
浸锡过深,此情况易产生于IC类元件或引脚密度较大的通孔元件,其形成的本质
原因是吃锡
时间过长,助焊剂被完全分解或不锡流畅,焊点没有在好的状态下脱锡;6、元件引脚偏长,其造成元件桥连的原因是过长的引脚导致相邻的焊点在脱离焊料
波峰时不
能“单一”的脱锡,或者说过长的引脚在锡温中...
PCB
印制板在焊接的过程中冒泡
答:
湍流波向上的喷射力足以使焊剂气体排出,因此,即使印制
板上不
设置排气孔也不存在焊剂气体的影响,从而大大减少了漏焊、桥接和焊缝不充实等焊接缺陷,提高了焊接可靠性。经过第一个
波峰的
产品,因浸
锡
时间短以及部件自身的散热等因素,浸锡后存在着很多的短路、锡多、焊点光洁度不正常以及焊接强度不足等...
...气泡怎么解决,另外一款
板子
比例很小?请问下
是什么原因
!
答:
焊接中出现针孔通常跟
PCB板
与零件的关系比较大,首先说一下PCB板造成针孔的主要原因:1.PCB有受潮,过炉时所遇高温排出气体所致;2.PCB孔铜厚度及孔铜粗糙度不达标造成爬
锡
困难产生针孔;零件脚有氧化或有杂质时同样会造成针孔现象!可通过排除法和交叉验证法找出真因!解决针孔的方法主要有以下几种:...
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