在焊接时，先去除氧化层，用砂纸打磨一下，然后马上带着松香、焊锡膏之类的先给铜线镀一层焊锡。再焊就好了。
电烙铁头不沾锡原因：
1、 选择温度过高，容易使电烙铁头沾锡面发生剧烈氧化。
2、 使用前未将沾锡面吃锡。
3、 使用不正确或是有缺陷的清理方法。
4、 使用不纯的焊锡或焊丝中助焊剂中断。
5、 当工作温度超过350℃，而且停止焊接超过1小时，无铅烙铁头上锡量过少。
拓展资料：
电路板, PCB板，pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低。
电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和 内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。
参考资料：电路板焊接_百度百科
在焊接时，先去除氧化层，用砂纸打磨一下，然后马上带着松香、焊锡膏之类的先给铜线镀一层焊锡。再焊就简单了。电烙铁头不沾锡原因：
1、 选择温度过高，容易使电烙铁头沾锡面发生剧烈氧化。
2、 使用前未将沾锡面吃锡。
3、 使用不正确或是有缺陷的清理方法。
4、 使用不纯的焊锡或焊丝中助焊剂中断。
5、 当工作温度超过350℃，而且停止焊接超过1小时，无铅烙铁头上锡量过少。
拓展资料：
翘曲产生的焊接缺陷
电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB,由于板自 身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。
参考资料：电路板焊接-百度百科
在焊接时，先去除氧化层，用砂纸打磨一下，然后马上带着松香、焊锡膏之类的先给铜线镀一层焊锡。再焊就简单了。
电烙铁头不沾锡原因：
1、 选择温度过高，容易使电烙铁头沾锡面发生剧烈氧化。
2、 使用前未将沾锡面吃锡。
3、 使用不正确或是有缺陷的清理方法。
4、 使用不纯的焊锡或焊丝中助焊剂中断。
5、 当工作温度超过350℃，而且停止焊接超过1小时，无铅烙铁头上锡量过少。
拓展资料：
线路板，电路板, PCB板，pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低。
然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SMD。继而人们把目光转向选择焊接。大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接。这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法，而且与将来的无铅焊接完全兼容。
锡，金属元素，一种有银白色光泽的的低熔点的金属元素，在化合物内是二价或四价，不会被空气氧化，主要以二氧化物（锡石）和各种硫化物（例如硫锡石）的形式存在。元素符号Sn。锡是大名鼎鼎的“五金”——金、银、铜、铁、锡之一。早在远古时代，人们便发现并使用锡了。
在我国的一些古墓中，便常发掘到一些锡壶、锡烛台之类锡器。据考证，我国周朝时，锡器的使用已十分普遍了。在埃及的古墓中，也发现有锡制的日常用品。
参考资料：线路板_百度百科网页链接
本回答被网友采纳电烙铁头不沾锡原因：
1、 选择温度过高，容易使电烙铁头沾锡面发生剧烈氧化。
2、 使用前未将沾锡面吃锡。
3、 使用不正确或是有缺陷的清理方法。
4、 使用不纯的焊锡或焊丝中助焊剂中断。
5、 当工作温度超过350℃，而且停止焊接超过1小时，无铅烙铁头上锡量过少。
不粘锡解决办法：
1、惯用的处理办法：是用小刀刮去电烙铁头氧化层，露出没有被空气氧化的铜。然后，放进松香盒里蘸一下，再沾上锡，就可以正常使用了。但用这种方法清除的不彻底，同时，长期刮下去，烙铁咀会变细而影响传热，导致温度下降，甚至损坏烙铁咀。
2、快速高效的处理方法是：手握电烙铁木柄，把氧化了的烙铁咀浸入盛有酒精的容器中，经1～2分钟取出，氧化物就彻底、干净地除掉了，烙铁咀焕然一新。这是因为氧化铜和酒精加热后，产生了化学反应，又还原了铜，对电烙铁头没有腐蚀作用。
焊接的一般步骤：
1、准备
2、加热
3、加焊料
4、移开焊料
5、移开烙铁 ，焊接时尤其注意应先移开焊料再过2-3秒后移开电烙铁 ，还有烙铁头尖点的比较好焊，实在不行可以少许加点松香做助焊剂