硅片都做那几个方面的检测??

如题所述

  硅片有边长125mm、156mm的,125的又分大倒角对角线156mm和小倒角对角线165mm,多晶硅片以边长156mm为主,对角线219.2mm。
  硅片检测主要测试项目有:边长、对角线、倒角、厚度、TTV、线痕、崩边、隐裂、翘曲、油污、电阻率、少子寿命。
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第1个回答  推荐于2016-12-02
检测硅片尺寸
检测单晶硅片的破损程度,并进行分级:
破损小于30mm,能够切成6英寸Wafer;
破为两片,无法使用;
没有破损;
硅片尺寸156*156mm;
检测速度要求:1.5秒/片;
动作流程:硅片运动到检测位置后,相机快速拍照,然后进行处理,在这个过程中设备不停;
硅片运动速度:约150mm/s;本回答被提问者和网友采纳
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