硅片都做那几个方面的检测？？

如题所述

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第1个回答 2019-09-13

你好！
检测硅片尺寸
检测单晶硅片的破损程度，并进行分级：
破损小于30mm，能够切成6英寸Wafer；
破为两片，无法使用；
没有破损；
硅片尺寸156*156mm；
检测速度要求：1.5秒/片；
动作流程：硅片运动到检测位置后，相机快速拍照，然后进行处理，在这个过程中设备不停；
硅片运动速度：约150mm/s；
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