为什么要把硅片做大?

为什么要把硅片做大? 说是越大越好,为什么?

芯片的成本与面积有直接关系。在同一片硅片上,能刻出的芯片越多,芯片的价格就越低。因为硅片难免有制造时产生的缺陷(比如杂质等)。一个芯片面积越大,撞上缺陷的概率就越高,而占整个硅片的比例就越高。一片硅片上做一百个芯片,出一个次品就是1\\%。如果只做十个,出一个次品就是10\\%。有一个极端的例子就是大型CCD,专业摄像机或者数字照相机用的CCD是23.7x15.6mm的,光受光面积就达370平方毫米,快赶上过去的高档RISC处理器的面积了。所以光一个CCD的价格就上万。因为成品率很低。天文望远镜或者军用侦察设备上用的更大尺寸CCD(比如4、8寸甚至12寸CCD)完全就是天价了。光找整片接近零缺陷的硅片恐怕就是个浩瀚的工程。 而且芯片的速度也受面积的影响。面积越大,布线的跨度就越大,提高频率带来的干扰和讯号就越大。因为各层布线之间都是用二氧化硅绝缘的,相当于一个电容结构。布线跨度越大,布线之间的容量越大。工作频率之越高,信号长距离传输的积分效应等副作用就越严重。基本上想过GHz就必须使用.18以下的线宽工艺。 芯片的尺寸还影响功耗。同样的掩膜和同样的工作频率,线宽越小,电压就就可以越小。而功耗与电压的平方成正比。想追求低功耗就得老老实实地缩小线宽。 世界半导体工业都快杀红了眼了,要是有捷径大家还不一窝风地扎进去。
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