硅片测试仪具有多种关键的技术参数，确保了其在半导体行业的广泛应用。首先，测试仪适用于尺寸广泛的晶圆硅片，从50mm到300mm，满足不同规格的需求。在厚度测量方面，其标准测试范围可达1000um，甚至可以扩展至1700um，精度高达±0.25um，重复性精度则为0.050um，保证了数据的准确性和一致性。
在TTV（Total Thickness Variation，厚度偏差）测试中，仪器的精度同样出色，为±0.05um，重复性精度同样为0.050um，能够有效地检测硅片表面的细微变化。弯曲度测试范围在±500um至±850um，精度控制在±2.0um，重复性精度为0.750um，确保了硅片的平整度和完整性。
测试仪不仅支持P型和N型晶圆硅片的导电型号，还兼容多种半导体材料，如Si、GaAs、InP和Ge等，适用于硅片处理的各个阶段，包括切片、磨片、蚀刻、抛光，以及出厂和入库的质量检测。无论是标准平面还是缺口，仪器都能适应所有半导体的需求。
硅片的安装方式多样，可以是裸片，也可以配合蓝宝石或石英基底，甚至是使用黏胶带，以适应不同的实验环境和需求。测试仪采用连续5点测量技术，确保了测试结果的全面性和可靠性。
无接触硅片测试仪(HS-NCS-300型)可以测量硅片厚度总厚度变化 TTV 、弯曲度， 该仪器适用于 Si ， Ga，As ， InP Ge 等几乎所有的材料