怎么有效的控制SMT贴片过程中的假焊 虚焊等问题

Question

最近接受整改SMT的假焊 虚焊等问题，不知道有没有大虾可以帮在下一把啊。

Answer 1

一、判断方法：
1、采用在线测试仪专用设备进行检验。
2、在SMT工厂中一般采用AOI检验来进行焊接质量检测，当发现SMT贴片的焊点焊料过少焊锡浸润不良，或焊点中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状，或焊锡与SMD不相亲融等，就要引起注意了，即便轻微的现象也会造成隐患，应立即判断是否是存在批次虚焊问题。
二、解决方法：
1、已经印刷焊膏的线路板被刮、蹭等使焊盘上的焊膏量减少从而造成使焊料不足的情况应及时补足。
2、焊盘存在通孔是PCB设计的一大缺陷，通孔会使焊锡流失造成焊料不足；焊盘间距、面积也需要标准匹配，否则应尽早更正设计。
3、SMT贴片的焊盘有氧化现象存在的时候，需要去除氧化层。PCBA板受潮，如怀疑可放在干燥箱内烘干。电路板有油渍、汗渍等污染，此时要用无水乙醇清洗干净。

Answer 2

1.加大焊膏的厚度，加快刮铲的速度.
2.加大N2
3.线路板敷铜面质量不好。焊接之前线路板敷铜没有很好地进行去脂去氧化层和加涂敷、助焊处理，造成吃锡效果不好，日久后出现了虚焊现象。 ---供应商管理
4、元件引脚存在的应力现象。如果元件安装不到位，或者元件比较重，或者固定元件的线路板存在变形，都会使得元件引脚对其焊点产生应力作用，在这个应力作用的长期作用下，就会产生虚焊现象。
5、增加AOI测试

Answer 3

我只是路过,但是也想把自己知道的跟大家分享一下:
1、印刷偏移
2、机器贴装偏移或是不达极
3、炉温曲线
4、其实以上的大多数人都知道,我所见的还有客户所供应的PCB本身就有氧化的

要改善此类问题还有一个就是可以要求锡膏供应商针对性的为你们的问题调配锡膏,还可以先把上锡不良的光PCB过一次红胶炉温让其去掉氧化层再印刷锡膏也可以试一试
还有就是可以在钢网部分改善,两端焊盘之间的间距针对0603或0402规格的元件决定

Answer 4

具体问题，具体分析，，

这种问题 绝大多数是由印刷工艺造成的。当然，炉温的控制也很重要。

其中，跟贴片的关系很小。。。。。

没法一概而论。。。本回答被提问者和网友采纳

Answer 5

首先看你的印刷有没有问题,然后你的炉的温度曲线, 还有你的N2的O2的含量.加大N2流量会有改善的.