虚焊:焊了但没有完全焊接住，容易脱落。
假焊:表面上看似焊了，其实完全没有焊住，一碰就掉了，比虚焊更容易脱落。
虚焊的原因
1、焊盘和元器件可焊性差
2、印刷参数不正确
3、再流焊温度和升温速度不当
解决虚焊的方法
1、加强对PCB和元器件的筛选
2、减小焊膏粘度，检查刮刀压力和速度
3、调整回流焊温度曲线
虚焊与假焊有什么本质上的不同？其实它们本质都是一样，都是焊接上成在一种是焊非焊的现象，引脚与焊盘有间隙等；在电路表现中常常表现为时断时通；只是假焊在外观肉眼看起来由各明显的引脚与焊盘没有接触：而虚焊外观不能明显发现，但成在锡膏焊接隐患，通常是由于物料氧化、炉温不够等原因导致焊接不良。但一般常把假焊和虚焊当做一回事。
smt的虚焊是什么原因造成的呢？
a,元件: 引脚共面性, 引脚可焊性, 引脚设计，引脚的氧化
b,锡膏: 失去活性, 锡量不足, 不合理的网板开孔
c, 炉温: 温度回流时间等不符合推荐标准，例：由于焊接温度不够和时间不够，导致焊点表面光亮，一切看来都是良好的，但事实焊点里面是虚焊，它的焊脚的里面的锡成灰白的，这样的现象就是锡没有完全熔，不能使焊盘，锡膏，引脚共熔。
d, PCB: 布局不合理,在SMT回流焊中，高的元件对低的元件产生光阴效应；使得SMT元件在过炉时候温度不均匀从而产生虚焊假焊
可以适当用烙铁头去焊接虚焊部位，要是可以用烙铁头再焊接，可能使锡膏与炉温原因造成。
虚焊解决方法
检查只有用放大镜了,有的实在看不出也只有机能测试时才能知道了.我认为防范方法：1:SMT贴片前,一定要保持PCB焊面的清洁度,适当给予擦板或洗板2:刮浆时合理控制锡膏厚度和宽度.3:保证SMT机贴片状态良好,尽量将每个元件都放正.4:合理控制过炉温度,保证溶锡质量,可以向你的锡膏供应商提供合理炉温的曲线图.5如有异常产生已刮浆而不能马上过炉的PCB,就及时妥善处理(如冷藏).最后就是加强人员的技能培训,提高其识别能力,这样多半的问题就能解决了.
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