分析SMT 贴片常见的质量问题,说出解决方法

如题所述

第1个回答  2017-12-02
少件 立碑 假焊 连锡这些因素很多,钢网开口,锡膏种类,回流温度,物料材质。用QCC的人机料法环去分析吧,还有其他的很多手法。本回答被提问者和网友采纳
第2个回答  2017-12-01
少件 立碑 假焊 连锡
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