关于SMT抛料，飞料，连锡，假焊，虚焊，偏移主要与什么有关？

Question

关于工作

Answer 1

兄弟，看我说的怎么样？抛料与料架摆动料架不良、吸嘴堵塞、零件识别不良有关；飞件除与吸嘴堵塞、中空堵塞、中空吸力过小有关外还与顶针是否铺匀称有关；偏移主要与NC、零件识别参数、贴装高度有关；连锡主要是锡膏过厚、钢网未清洁干净，有时零件贴偏也会导致连锡；假焊虚焊主要原因是：过炉前零件贴的不平整，管脚翘起，或零件本身已经变形，印刷少锡也会导致虚焊，锡膏搅拌不均匀、未解冻到一定温度，一般二十至二十六摄氏度。嘿嘿！

Answer 2

所提的问题设计的设备和工艺比较多，以下我逐条来进行分析：

SMT抛料一般和机器的真空系统，吸嘴保养，控制的电磁阀，来料的供料精度有关，基本比较大的比例是因为前3者。
SMT飞料一般是和机器的真空系统，吸嘴保养，控制电磁阀，供料器的供料精度外，可能还与机器的识别系统相关，和贴装位置有关，板子的夹板和顶针的分布及板子大小有关。
连锡主要的相关设备是印刷机，一般来讲相关的为刮刀压力，钢网开孔，脱模方式有关。
假焊一般指焊点未完全融化，未和元件形成合金层，所以主要相关的是炉温曲线和炉温。
虚焊主要相关的设备是印刷机，贴片机，主要相关为印刷锡量的多少，贴片位置的偏移程度。以上不良现象还可能与所做的程序有关。

Answer 3

抛料，都和机器硬件，如01料架好坏2吸取位置 3吸咀有无堵， 4真空是否达标，5识别装置有无问题程序问题如 21识别方式是否合理22机器的贴奘高度23速度是否过快人为如，31FEEDER选用是否正确32物料错上没安装好等物料有问题吗太多了，我粗略给你说的。