SmT制程中出现偏移，假焊，连锡的原因与改善方法？

如题所述

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第1个回答 2018-02-26

锡膏印刷机？？

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关于SMT抛料,飞料,连锡,假焊,虚焊,偏移主要与什么有关?答：中空堵塞、中空吸力过小有关外还与顶针是否铺匀称有关；偏移主要与NC、零件识别参数、贴装高度有关；连锡主要是锡膏过厚、钢网未清洁干净，有时零件贴偏也会导致连锡；假焊虚焊主要原因是：过炉前零件贴的不平整，管脚翘起，

如何避免smt贴片发生错件问题答：(1)料卷盘物料标识有误，物料名称与实物对应不上;(2)料卷盘备料数量错误，尤其是数量不足;(3)FEEDER编号与料卷盘一一对应靠手工抄录，很可能抄错数据;(4)FEEDER上料后，推入机台时放置顺序放错。(5)究其根本原因就是人工操作对料难免随时出现疏漏，为解决人工在对料过程中易出现的失误，使用带有...

PCB主板NG哪些原因与SMT有关答：与SMT有关的原因有4 1 SMT 虚焊了 ，比如BGA QFN芯片。2 SMT短路了，连锡造成线路短路。3 组装的时候把芯片贴错了，比如电阻阻值电容大小方向芯片方向 4 SMT温度控制的不好，导致芯片被高温弄坏板材变形。

IC脚太密集,过回流焊后造成连锡是什么原因?答：这是由于把焊锡膏印刷电路板上焊膏坍落，IC引脚的芯吸作用（第2、3、4个原因）或焊点附近的通孔引起的，IC引脚的共面性问题是新的重量较轻的12密耳（μm）间距的四芯引脚扁平集成电路(QFPQuad flat packs)的个特别令人关注的问题。密脚IC 为了解决这个问题,提出了在装配前用焊料来预涂覆焊点的方法...

SMT 少料 假焊连锡的8D报告怎么写答：3、临时对策：目前的成品、半成品怎么处理，如果涉及到原材料就还有原材料，贴片电阻过炉后假焊有可能涉及到锡的成分，你现在在工序上发生的话，就要考虑工序该怎么处理，比如说暂停 4、根本原因分析，这个你肯定懂是什么原因造成的，比如锡炉温度、过炉时间、锡是否氧化、贴片是否有脏污氧化等等。5、改...

BGA焊接不良率答：这个不好说，对焊接不良的影响因素有以下几个，一，焊接平台的焊接参数。二，焊接人员的技术能力。三，焊接环境。所以，要提升焊接良率，多从上述这几个方面进行改进。

SMT印锡品质效率如何达到,以什么方法达到?答：三、SMT炉后目检人员操作规范 1、首件确认对于每班开始或产品切换后的第一片板,炉后目检必须进行外观首检,以工程样板作为参考标准,检查内容包括:零件方向,零件极性,偏移,缺件,错件,多件,锡多,锡少,连锡,立件,假焊,冷焊,发现问题及时报告给拉长,首检无误后送IPQC确认。 2、捡板为防止掉板或撞掉零件,炉...

自动贴片生产线是由哪些设备答：a.将三片贴好的电路板放入回流焊中。b.放大镜下（40倍）检查所有焊接位置，是否有锡珠、冷焊、连锡、立碑、假焊不良现象，焊点是否光亮，残留物的反应，焊盘润湿不足。c. 不良原因对应：①.锡珠：预热区升温速率快、恒温区恒温时间短、锡膏印刷不良、锡膏特性不良。②.冷焊：预热区时间长、焊接区温度...

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