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锡炉波峰焊过锡连锡多
波峰焊
为什么老有
连焊
答:
波峰焊连锡有以下几方面原因:
1、温度不均匀
波峰焊的焊接温度非常重要,如果温度不均匀,就会导致焊接不良。在焊接过程中,如果温度过高或过低,
就会导致焊接不良或连锡现象
。2、
焊锡量过多
在波峰焊焊接过程中,如果锡量过多,就会导致焊接不良或连锡现象。因为焊锡量过多会导致焊接点过厚,从而影响焊...
波峰焊过
完板后,板出现
连焊
和少焊是什么原因?该怎么解决?
答:
成因:
1、助焊剂活性不够
; 2、助焊剂的润湿性不够;3、助焊剂涂布的量太少; 4、助焊剂涂布的不均匀;5、线路板区域性涂不上助焊剂; 6、线路板区域性没有沾锡;7、部分焊盘或焊脚氧化严重; 8、线路板布线不合理(元零件分布不合理);9、走板方向不对;10、锡含量不够,或铜...
波峰焊过
第二个波后,为什么有很多
连锡
的
答:
从你的情况看,
单波比双波好,flux问题比较大
。1。助焊剂不够或者是不够均匀,你直接加大流量看。2。联锡把速度加快点,轨道角度放大点。3。不要用1波,用2波的单波,吃锡的高度不一定要1/2,可以刚刚接触到板底就够了。如果你有托盘,那么锡面在托盘挖空的最高面就好 4。板子会有变形不 5。
PCB·板在过
波峰焊接
过程中,怎样解决
连锡
问题?
答:
因为我们是做PCB加工、焊接的,所以对这些问题深有体会。
连锡问题是插件焊接的常见问题,首先要从工艺上管控,其次,就要设计人员进行优化
,比如我们这边设计的PCB都是会在丝印加上白油块设计,焊盘之间做出白油的效果,可以有效减少连锡的情况,如图我这边设计、焊接的PCB:...
波峰焊
焊接为什么会
连焊
呢?
答:
因为设备的温度传感器可能在炉底或者其他位置。
3.定期检查做一下锡成分分析,有可能铜或其他金属含量超标,导致锡的流动性降低,容易造成连锡
。4.查看一下波峰焊的轨道角度,7度最好,太平了容易挂锡。5.每天清洁一下锡炉,锡渣多的话也可能造成连锡。希望对楼主的问题有帮助 ...
波峰焊连锡
是什么原因?
答:
2、预热温度,过输速度,导轨角度,焊接时间,两波之间温差,两波之间的距离,波形,波峰流速,两波的高低,波峰不平,过炉方向,焊盘设计过大,焊盘设计过近,没有托锡点,锡的铜含量,PCB质量,PCB受潮,环境因素,
锡炉
温度等等这些都可能会造成波峰焊的连锡。
波峰焊连锡
成因:1、 不适当的预热温度...
波峰焊过
单面板时,
连锡多
,如何调正过来?
答:
1、助焊剂够或者够均匀直接加流量看 2、
连锡
速度加快点轨道角度放点 3、要用1波用2波单波吃锡高度定要1/2刚刚接触板底够托盘锡面托盘挖空高面 4、板变形 5、2波单打用1波冲2波打低低碰引脚修焊点形状。请注意板经波候应该量烟雾冒起吱吱声音没或者干净温度太高flux太少。
波峰焊
出现小
连锡
是怎么回事?
答:
波峰连锡
是很常见的问题,原因也很多,但是你的情况应该就和上面这些有关系了。中心距小于2.5mm的比较难办,通常有治具的PCB偏转10-15°,无治具的可用其他器件的PAD组成或有空间单独增加盗 。锡盘可有效降低桥接现象,科隆威认为无论哪种方式、减小PAD和环宽以及控制引脚高度最为关键。
为什么选择性
波峰焊
经常出现
连焊
答:
选择性
波峰焊
主要优势在于小喷咀点焊或托焊,应对高器件混装的DIP器件的焊接,当然他的优势也是他的劣势,因为只小面积的锡波所以补给热量也相当少,热容大的器件及焊盘焊接热量不足,会导致
连锡
(短路) 空焊及透锡不良,且焊接效率低下,需要氮气做保护气体。您可以了解 全自动浸锡设备可以解决这方面...
波峰焊
出现
连锡
,怎么解决,大神支招啊!!!
答:
2:温度是否OK,不同焊盘及接地设计,可能会导致焊点温度不够,导致锡活性不够,可以尝试加长过板的时间,可以6S或9S接触 时间是否还有
连锡
3:确认线路设计的合理性,如果只是后几个脚连锡,可以调整一下焊接角度或波峰焊高度,把产品连接器的方向与
波峰焊过
板方向对应,有必要可以在治具上设计窃锡盘...
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