88问答网
所有问题
当前搜索:
日本堆叠技术晶体管最新技术
关于FEOL、BEOL和MOL的创新方案及通往1nm
技术
节点的可能途径(转载于旺 ...
答:
FEOL的革新焦点在于
新
架构的设计,如图形化栅极阵列(GAA)和forksheet
技术
,以及超细栅极
晶体管
(CFET)。FinFET的进化从平面MOSFET跃升至22nm、7nm,甚至6T标准单元,但GAA nanosheet晶体管的垂直
堆叠
带来了前所未有的通道控制和驱动性能,特别是在10nm以下的精细工艺中,寄生电容的优化至关重要。BEOL的革...
王者归来?英特尔(INTC.US)公布芯片
新技术
或助其延续摩尔定律
答:
据悉,12月12日,英特尔在IEEE 国际电子设备会议(IEDM) 上通过多篇研究论文公布了三种
新技术
,从量子物理突破、新封装和
晶体管技术
三个方向来延续摩尔定律。其中,英特尔新型3D
堆叠
、多芯片封装技术Foveros Direct 可以让上下芯片之间的连接点密度提升10倍、而且每个连接点的间距小于10微米。全新的封装方式可...
什么是3D V-NAND
答:
3D V-NAND这是作为闪存芯片(NAND)制造的
新技术
,3D V-NAND主要从结构方面对闪存芯片进行了改进。在之前的闪存芯片中,采用的都是2D平面设计的存储单元(Cell)技术。使用3D V-NAND技术之后,则将闪存芯片中的
晶体管
竖了起来,然后用绝缘体和控制栅极环绕包围这这些晶体管,这样就形成了一个“站立”起...
芯片
堆叠
在一起,手机性能表现,将会亮眼
答:
将芯片进行堆叠,会有人说将导致手机空间增加,散热难度增加,最后对性能也没有什么帮助,徒增了功耗。实际上,对于芯片
晶体管堆叠
在一起封装的理解,还停留在一个芯片堆叠之后,还是一个芯片上,并没有跳出传统思维。一般来说,14nm芯片在各项性能上,远低于5nm芯片,唯一的优势可能是抗衰老、抗辐射、...
芯片上长出原子级薄
晶体管
答:
有关芯片上长出原子级薄
晶体管
信息如下:美国麻省理工学院一个跨学科团队开发出一种低温生长工艺,可直接在硅芯片上有效且高效地“生长”二维(2D)过渡金属二硫化物(TMD)材料层,以实现更密集的集成。这项
技术
可能会让芯片密度更高、功能更强大。相关论文发表在
最新
一期《自然-纳米技术》杂志上。这项...
芯片上有成千上万个
晶体管
,是怎么安上去的?
答:
芯片虽然体积小,但内部结构是错综复杂的微电路。通过X射线观看芯片内部结构,可以看到有很多层级,上下交错层叠大概有10层,每一层都有晶体管,通过导线相互连接。在生产的过程中,先完成第一层再向上递进,就和盖楼差不多。鳍式场效
晶体管技术
是一种新型的半导体晶体管,这种晶体管和鱼鳍很像,已经达到...
全球首个3nm芯片将量产,三星造?
答:
垂直传输场效应晶体管(VTFET)由IBM和三星共同公布,旨在取代当前用于当今一些最先进芯片的FinFET技术。
新技术
将垂直
堆叠晶体管
,允许电流在
晶体管堆叠
中上下流动,而不是目前大多数芯片上使用的将晶体管平放在硅表面上,然后电流从一侧流向另一侧。 据IBM 和三星称,这种设计有两个优点。首先,它将允许绕过许多性能限制,将...
首颗“3D封装”芯片诞生,集成600亿
晶体管
,突破7nm工艺极限
答:
作为全球首款采用台积电3D WoW
技术
的芯片,Bow IPU通过这次的变化,证明了 芯片性能的提升并不一定要提升工艺,也可以升级封装技术,向先进封装转移。得益于台积电3D WoW技术的加持, Bow IPU单个封装中的
晶体管
数量也达到了前所未有的新高度,拥有超过600亿个晶体管, 这是非常惊人的提升。官方介绍称,...
什么是半导体中的
新技术
:high-k metal-gate (HKMG)
答:
此外,我们要知道High-K栅电介质技术,相比以往的氮氧化合物/多晶硅栅
堆叠技术
成本会有所增加,而Intel为了保持工艺技术上的领先,不惜高成本采用了High-K栅电介质技术,我们也可以看出Intel对45nm处理器能否取得成功相当重视。而由于High-k闸极电介质和现有硅闸极并不兼容,Intel全新45nm
晶体管
设计也必须...
在摩尔定律之后电路将如何演化的?
答:
摩尔定律是指集成电路上
晶体管
数量每隔18至24个月翻一倍,而这种增长速度已经开始放缓。未来的电路演化将会面临以下几个方向:1. 三维
堆叠技术
:通过在同一个芯片内部垂直堆叠多层晶体管,从而提高芯片密度和性能。2. 新型材料:寻找替代硅的新型材料,如碳纳米管、石墨烯等,在保证性能的同时降低功耗和...
1
2
3
4
涓嬩竴椤
其他人还搜
日本最新的尖端技术
日本近视治疗最新技术
日本污水处理最新技术
日本角膜移植最新技术
日本植发最新技术
日本最新抗癌技术
日本锂电池最新技术
日本草莓种植最新技术
日本新技术公司