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日本堆叠技术晶体管最新技术
intel公司加速中心架构是哪三块芯片组成?
答:
在PC时代,英特尔
技术
创新很大程度上是依赖于
晶体管
密度提高和CPU架构的创新。而走进数据时代,英特尔开始建立起全新路径。去年年底,在2018年12月英特尔“架构日”活动上,英特尔首次提出“六大技术支柱”的概念,也就是制程&封装、架构、内存和存储、互连、安全、软件。 英特尔副总裁兼封装测试技术开发部门总经理Babak Sabi...
摩尔定律的主要内容是什么
答:
然而,随着时间的推移,摩尔定律面临着一些挑战。
晶体管
尺寸逼近了物理极限,制造工艺变得更加复杂,这使得晶体管数量的增长速度放缓。因此,为了继续追求更高的性能和更小的尺寸,工程师们开始探索其他
技术
和方法,如三维
堆叠
、量子计算等。尽管摩尔定律面临一些挑战,但它仍然被视为指导半导体产业和技术发展的...
芯片里的单位纳米是什么意思?是否是越小越先进呢?
答:
在栅极长度(或沟道长度)缩小到一定程度后,就很容易产生量子隧穿效应,会产生较大的电流泄漏问题。所以才出现FinFET即鳍式场效应
晶体管技术
,晶体管从2D平面结构进入3D鳍式结构,提高鳍片高度(FinHeight),可以减少漏电的发生,进一步提高性能或降低功耗。在FinFET结构中,三个表面被栅极围绕,能有效...
华为出新招解决芯片问题,具体有何办法能解决?
答:
假如加工工艺没法改善,要想提高性能话,那麼就务必扩大面积,进而塞入大量的
晶体管
,因此华为说的用面积换性能,实际上便是将芯片做大。但是,大伙儿要留意的是,无论是
堆叠
、或是用面积换性能,都的确可以用不那麼优秀的
技术
还可以让华为的设备有竞争能力。但不足之处是面积或容积会扩大,功能损耗会...
中国芯片封测行业现状如何?
答:
2019年全球半导体产业市场规模为4150亿美元,同比下滑12.2%。但2019H2开始,半导体市场已逐步回暖,伴随着2020年5G建设的快速发展,可穿戴设备及云服务器市场稳健成长,预计全球半导体行业将迎来新一轮景气周期。全球封测市场则稳定增长,据Yole数据统计,全球封测市场规模2019年达564亿美元,同比增长0.7%。
关于普版n95的cpu问题
答:
Omap2420中采用的许多电源管理
技术
都是TI新型SmartReflex技术中的一部分。 在
晶体管
和软件级,TI尤其关注如何适应零漏电水平。通过使用预置在裸片上的多个电源...但2040最终从艰难中走出,并使用了标准工具的
最新
测试版进行验证。 存储器部分 TI支持在Omap2040上进行封装叠加(PoP)式存储器
堆叠
。PoP是指直接将一个封装...
华为Mate60会是5G手机吗?
答:
9500BE”,采用
新
的架构,脱离ARM的自研架构,预计2024年实现量产。而华为Mate60系列搭载的估计是“麒麟9100和9000S”,采用的就是芯片
堆叠
封装
技术
,能够使14nm的
晶体管
密度达到5nm芯片的数量,性能上接近5nm芯片,绕过EUV光刻机和高端工艺技术制造,实现国产芯片性能接近N5工艺,也实属难得。
NOKIA手机CPU的问题 不是专业高手不要进9(满意追加100分)
答:
Omap2420中采用的许多电源管理
技术
都是TI新型SmartReflex技术中的一部分。 在
晶体管
和软件级,TI尤其关注如何适应零漏电水平。通过使用预置在裸片上的多个电源...但2040最终从艰难中走出,并使用了标准工具的
最新
测试版进行验证。存储器部分TI支持在Omap2040上进行封装叠加(PoP)式存储器
堆叠
。PoP是指直接将一个封装置于...
石墨烯到底是什么?韩国冬奥会时,武大靖用它来保暖,现在好多手机用它来...
答:
2018年6月27日,中国石墨烯产业
技术
创新战略联盟发布新制订的团体标准《含有石墨烯材料的产品命名指南》。这项标准规定了石墨烯材料相关新产品的命名方法。 [...石墨烯的研究与应用开发持续升温,石墨和石墨烯有关的材料广泛应用在电池电极材料、半导体器件、透明显示屏、传感器、电容器、
晶体管
等方面。鉴于石墨烯材料优异...
芯片上有成千上万个
晶体管
,是怎么安上去的?
答:
完成后就要用化学物质蚀刻掉多作余的硅体,通过感光产生二氧化硅这种物质,再加入多晶硅基本就可以形成门电路,建立各个
晶体管
之前的连接。通过这种操作方式,一次可以注入大约3000万个晶体管。芯片的体积和功耗要求越来越高,对于半导体晶体管来说,要不断突破现有
技术
,做到更精细,才能满足芯片的要求,人类也...
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