第1个回答 2022-07-24
将芯片进行堆叠，会有人说将导致手机空间增加，散热难度增加，最后对性能也没有什么帮助，徒增了功耗。实际上，对于芯片晶体管堆叠在一起封装的理解，还停留在一个芯片堆叠之后，还是一个芯片上，并没有跳出传统思维。
一般来说，14nm芯片在各项性能上，远低于5nm芯片，唯一的优势可能是抗衰老、抗辐射、抗干扰，以及良好的稳定性占了明显优势。在散热、功耗、性能等指标上，肯定是处于劣势的，但是，如果技术发展思路转变一下就不一样。
如果将14nm芯片，用在soc芯片电路集成上，那么，带来的优势肯定要超过14nm，甚至比5nm还有优势：
首先在稳定性上，由于14nm线宽更大，高强度运行不容易漏电、损坏等。这样可以尽量避免使用备份设计，同时又保证了芯片整体使用寿命，不会随着时间性能衰减太快。
其次，在堆叠芯片上设计功能区，可以集成更多功能，减少对其他芯片的需求量。比如，麒麟9000 5G芯片，选择了将cpu+5G基带集成到一起，增加了一个的芯片散热压力，但是，这也减少了2个芯片的数量，减少了手机硬件系统的总散热量和功耗。在用户体验上，显然麒麟9000 5G带来的体验，要好于高通骁龙芯片，再配一个5G基带附件，这就是多芯片集成到一起的优势。
最后，假设一个14nm芯片可以叠加128次，那么，这个手机就可以将128个芯片的晶体管封装到一起。如此以来，手机芯片数量减少，总散热压力集中到一块SOC上，那么，就可以将128块芯片的散热成本，集成到一块芯片上，这反而会减少手机整体散热压力，一下子节约了128块芯片的冗余空间。
可以说，如果将2快14nm芯片堆叠，带来的收益肯定要高于2快14nm芯片分布在主板上，这对手机的整体性能和散热优化显而易见。再比如，在万达广场给每个房间安装一个空调，与所有商户集中到一起，只安装一个中央空调，那个更受欢迎？制冷效果更好？成本更低？显然是后者。