pcb化锡与喷锡有何区别? 喷锡指通过热风整平工艺为PCB提供光亮,平整,均匀的锡铅(63/37)层,方便焊接

化锡是在PCB焊盘表面面通过化学反应覆上一层纯锡。只是因为锡的成分不一样吗?工艺有何区别?

化锡顾名思义,就是用化学方法在PCB焊盘位置,沉上一层锡,厚度很薄的,一般就10~30微米,主要目的是防氧化,更好的为SMT锡融合,其实和化金,OSP,一样的目的。在SMT时需要在上锡。
喷锡,就是用物理的方法喷上一层锡,厚度一般在50~150微米,比较厚。在smt时不要上锡了,熔锡贴件就可以了。
2种锡的成分一定是不同的,化锡用的是锡的盐,配成的是含锡的酸性溶液。但喷锡一般用的是锡的合金,一般分有铅和无铅(绝对不会用纯锡的,熔点高)追问

价格有差吗?一般喷锡做得多还是化锡比较多啊?我们用了化锡的板,锡点发黑,是什么情况~~

追答

一般是喷锡的多,喷锡便宜,化锡的设备复杂,且污染大(污水,有化金,化锡没它好)
锡点发黑其实就是锡氧化啊,这个原因很多,可能是化锡没化好,锡槽受污染。也有可能是你们放的地方无温湿度管控,包装有破损,锡面氧化了。

追问

厂商说化锡工艺就比较容易氧化,而且pad大更易氧化。只有变压器的焊脚发黑,是这个原因吗?其他点可能太小没有氧化。

追答

厂商在放屁,化锡容易氧化的话,那它还可以作为表面处理的一种吗?氧化不氧化和PAD大小没关系,既然pAD大容易氧化那为什么他要用化锡来做表面处理,那不自相矛盾吗?那厂商是菜鸟,扯淡都扯不好。如果我遇到这样的客诉,发现你们厂的安放时间长久所是你们公司保存不好,氧化了,如果是时间短,就说你们检板时手套有汗迹,而氧化;去打个EDX分析下元素,说有CL,就说明有汗。然后再建议你们公司换手套,宣导操作工。

其实是这样的PAD越大,锡的厚度越薄,如果药水有污染,最容易发生氧化而发黑。其实你狠简单,去打下EDX,看下元素,如果有非锡的其它元素(比例比较大),那直接叫那厂商赔款好。那可是直接证明。

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第1个回答  2011-04-22
说的通俗点。最大的区别就是沉锡后成品易刮花,喷锡后的相对可靠点
第2个回答  2011-04-22
喷锡指通过热风整平工艺为PCB提供光亮,平整.
化锡是在PCB焊盘表面面通过化学反应覆上一层纯锡
前者是物理性质,后者是化学反应
工艺肯定是不同的啦
第3个回答  2012-02-27
广州蓝瑜化工专业生产喷锡助焊剂
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