smt空焊盘少锡会对下步工序有影响么

Question

smt空焊盘少锡会对下步工序有影响么

Answer 1

答：呵呵，你这PCB的表面处理是过抗氧化（OSP）的吧？一般来说，在做OSP（抗氧化）工艺之前，工作板面必须没有异物，如果说表面在显影的时候表面残留有肉眼看不见的油墨，或者手指印，则在做抗氧化（OSP）的时候是没有办法把残留的油墨清除掉的。那么你在做焊接的时候，这层残留油墨就会成为阻挡层，使焊锡与铜不能接触，当然就不好焊啦！这样的情况出现在IC脚的情况最典型，我认为你的供应商做PCB板的技术不全面，或者管理有问题，有些质量问题没有及时发现，你可以拿一块还没有上锡的板做一下氯化铜试验，就清楚啦！
解决办法的话真不好搞，现在一般情况是退回厂家，褪掉OSP后用磨板机磨一下再过OSP，可能会好一点，但是不能完全解决问题，因为磨重了的话，板上的字符、油墨会被磨得不像样子。磨轻了效果不好，很不好掌握。