在电子厂中，什么叫做COB加工，什么叫做SMT加工啊？什么叫做绑定加工，什么叫做插件加工啊，我总分不清楚
麻烦哪位帮我分析一下，今天我们厂来了50000块得NOO2B的板子，说什么是COB加工的成品，我看了一下，就是板子上贴了一个芯片，这怎么就是成品了呢？睡可以帮我一下哈
1、板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
2、SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
3、插件加工也就是把插件元件焊接在PCB板上。
4、绑定说的是Bonding，打线，有金线和铝线。
扩展资料：
COB：（chip On board)被邦定在印制板上，由于IC供应商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（SMT零件的一种封装方式）封装的产量。因此，在今后的产品中传统的SMT方式逐步被代替。
主要焊接方法有
1、热压焊
利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区(如AI)发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的。
此外，两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片COG。
2、超声焊
超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩产生弹性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定的压力，于是劈刀在这两种力的共同作用下，带动AI丝在被焊区的金属化层如(AI膜)表面迅速摩擦，使AI丝和AI膜表面产生塑性变形。
这种形变也破坏了AI层界面的氧化层，使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合，从而形成焊接。主要焊接材料为铝线焊头，一般为楔形。
3、金丝焊
球焊在引线键合中是最具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用AU线球焊。
它操作方便、灵活、焊点牢固(直径为25UM的AU丝的焊接强度一般为0.07～0.09N/点)，又无方向性，焊接速度可高达15点/秒以上。
金丝焊也叫热(压)(超)声焊主要键合材料为金(AU)线焊头为球形故为球焊。
参考资料来源：百度百科—COB
参考资料来源：百度百科—SMT贴片
参考资料来源：百度百科—电子产品生产工艺
SMT是表面贴装工艺，简单说就是使用贴片元件，用印刷锡膏-贴片-回流焊完成PCBA作业流程
用于代替老式的插件焊接工艺
插件加工也就是把插件元件焊接在PCB板上
部分大功率或插座晶振弹簧等元件无法设计成SMD的还是用插件焊接的追问
一个用的是铝线，一个用的是焊锡，是这个意思吗？那为什么叫做邦定COB加工啊，是把它固定在上面？
本回答被提问者采纳SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
翻译过来就是：
把电子元件通过设备打到PCB板上
再通过炉子加热把元件固定到PCB板上
另外还有一个DIP线
也是在SMT车间的
DIP是一种集成电路的封装方式，集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在DIP插座上。
翻译过来就是：
一些较大的连接器设备没有办法准备的打到PCB板上就要通过人工或其它自动化设备插到PCB板上
Board)是一种集成电路封装技术，即将芯片直接封装在电路板上，而不是采用传统的封装形式。COB加工就是采用这种技术进行芯片封装的过程。COB封装的主要优点是减小了封装尺寸，提高了集成度和可靠性。
2. SMT加工：SMT(Surface Mount
Technology)是一种表面贴装技术，即将电子元器件贴装在印刷电路板(PCB)的表面。SMT加工就是采用这种技术进行元器件贴装的过程。SMT封装的主要优点是提高了PCB的装配密度和可靠性，减小了元器件的尺寸和重量。
3. 绑定加工：绑定是将芯片的引脚或凸点与基板上的互连线连接起来的过程。绑定加工就是指这个连接过程。绑定技术通常用于BGA(Ball Grid
Array)等封装形式，其主要优点是提高了集成度和可焊性。
4. 插件加工：插件加工是指将电子元器件插入印刷电路板(PCB)上的插孔，实现电气连接的过程。插件加工通常用于DIP(Dual In-line
Package)等封装形式。插件加工的主要优点是连接可靠，但其装配密度较低，不适合高密度封装的应用。