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lcm模块COB COG TAB COF SMT 分别是什么?
如题所述
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推荐答案 推荐于2017-10-08
COB Chip On Board 晶片直接放在基板上
COG Chip On Glass 晶片直接放在玻璃上
TAB Tape Automated Bonding 是IC封装在一种卷带上(类似传统相机底片的厚度)
COF Chip On Film 晶片封装在软板上(类似TAB,但比较薄,而且可以更精细)
SMT Surface Mounting Techonology (表面黏着技术)将表面黏着型(SMD)元器件置放在基板上的技术
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液晶
模块
的生产工序有哪些?
答:
SMT 是英文“Surface mount technology”的缩写,即表面安装技术
。SMT工艺是液晶显示器驱动线路板(PCB板)的制造工艺之一,它是用贴装设备将贴装元件(芯片、电阻、电容等)贴在印有焊膏的PCB板的相应焊盘位置上,并通过回流设备而实现元器件在PCB板上焊接的一种加工方法。这是一种较传统的安装方式。其...
请专家解说一下
SMT
、
COB
、
TAB
、
COG模块
的区别,以及他们的优点和缺点...
答:
1、SMT,是英文"Surface mount technology"的缩写,
即表面安装技术,这是一种较传统的安装方式
。其优点是可靠性高,缺点是体积大,成本高,限制LCM的小型化。2、COB,是英文"Chip On Board"的缩写,即芯片被邦定(Bonding)在PCB上,这样可省去PCB板等料件,可大大的减少体积,同时在价格方面也可降低...
在电子行业上
什么
叫做
COF
,
COB
,
TAB
它与
COG
和FOG有何区别?
答:
回答:英文简称: COF 英文全称: Chip On FPC 中文全称:
将IC固定于柔性线路板上 英文简称: COG
英文全称: Chip On Glass 中文全称: 将芯片固定于玻璃上 是一种将多接脚大规模集成电路器(IC)的芯片(Chip),不再先进行传统封装成为完整的个体,而改用TAB载体,直接将未封芯片黏装在板面上.即采...
在电子行业上
什么
叫做
COF
,
COB
,
TAB
它与
COG
和FOG有何区别?
答:
COB封装即chip On board,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接
。如果裸芯片直接暴露在空气中,易受污染或人为损坏,影响或破坏芯片功能,于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。TAB的意思是液晶的驱动芯片是绑定在玻璃的FPC引脚上面...
液晶屏底部胶内有芯片
答:
答:液晶屏芯片不同的品牌不同的封装,有的是底部胶内有芯片 常见的IC封装方式有:
COB
、
COG
、
COF
、
SMT
、
TAB
这5种。我们目前主要有COB和COG的封装方式。下面就由液晶屏厂家为你介绍这几种不同的封装方式。COB:这个工艺是将裸芯片使用胶直接粘在PCB板指定位置上。再通过焊接机用的铝线将芯片电极和PCB...
车载6.1寸中华屏要加屏驱动ic吗
答:
COB是
英文ChipOnBoard的缩写,即芯片被绑定(Bonding)在PCB上。由于IC制造商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP(
SMT
的一种封装)的产量,因此,在今后的产品中传统的SMT方式将逐步被取代。(3)TAB方式
TAB是
英文TapeAotomatedBonding的缩写,即各向异性导电胶连接方式,它将封装形式为TCP(TapeCarrier...
COB
,
COG
,
LCM各
包含哪些材料?怎样区分?
答:
COG:全称是chip on glass,顾名思义就是说IC是通过ACF绑定到玻璃上的,以ITO来从当走线,比如万用表 上的显示界面,还有收音机的界面等等黑色的段码,基本上
都是COG
的做的。
LCM
:liquid crystal Module,也即LCD显示
模块
,是指将液晶显示器件,连接件,控制与驱动等外围电路,PCB电路板,背光源,结构...
液晶显示
模块是
如何分类的
答:
液晶显示
模块
(
LCM
)的控制核心是液晶显示驱动器。按照驱动方式的不同,目前实际中的点阵图形型液晶显示模块分为如下3种类型。行、列驱动型 这种LCM只集成了通用的行、列驱动器。这种驱动器只是对液晶屏上的单个像素点晶型控制,控制接口比较复杂。为了方便,一般还需要外接专用的液晶显示控制器。行、列...
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什么是COB,什么是COF,COG的缩写是什么
电子行业中什么是COF,什么是COB,什么是COG
lcd和LCM有什么区别啊