线路板喷锡后非常难焊接，一般是什么原因？

Question

一批铝基板，喷锡后非常难焊接，初步怀疑是锡层太薄或者表面氧化，再者是不是喷的锡质量太差，锡含量较低，请问能不能将成品线路板，焊锡点二次喷锡处理，达到方便焊接，这样会不会有什么影响？

Answer 1

答：在线路板的表面处理中，镀金、沉金和喷锡是最容易焊接的，但是这也不是绝对的，当进行对线路板进行表面处理时，材料或者前处理问题，一样会造成上锡不良，就如你现在所说的喷锡，有以下的情况有可能出现上锡不良：一是喷锡的材料含杂质超标，二是喷锡后处理不良，三是线路板喷锡后放置时间太长或者保管不当造成锡面氧化，但是以上问题比较好处理，在使用前用磨板机磨一遍一般就可以解决，如果是第一种情况的话就比较麻烦，如果磨板处理后还有上锡不良的情况，则一般是喷锡材料超标引起。
锡层薄不是原因，喷锡的厚度都是微米级的，太厚反而会引起锡高，造成堵孔或者元件浮在锡上不好焊接。喷锡只是作为一种防止氧化的表面处理手段，使锡与锡之间的润湿性良好。

Answer 2

　　在线路板的表面处理中，镀金、沉金和喷锡是最容易焊接的，但是这也不是绝对的，当进行对线路板进行表面处理时，材料或者前处理问题，一样会造成上锡不良，就如你现在所说的喷锡。
　　有以下的情况有可能出现上锡不良：
　　一是喷锡的材料含杂质超标，
　　二是喷锡后处理不良，
　　三是线路板喷锡后放置时间太长或者保管不当造成锡面氧化，
　　但是以上问题比较好处理，在使用前用磨板机磨一遍一般就可以解决，如果是第一种情况的话就比较麻烦，如果磨板处理后还有上锡不良的情况，则一般是喷锡材料超标引起。
　　锡层薄不是原因，喷锡的厚度都是微米级的，太厚反而会引起锡高，造成堵孔或者元件浮在锡上不好焊接。喷锡只是作为一种防止氧化的表面处理手段，使锡与锡之间的润湿性良好。