smt贴片，dip插件，组立包装，都是什么？

Question

呵呵，三个岗位，不知应聘哪个好？
之间在没有技术含量的电子厂，现在准备去应聘高科技的电子厂。smt操作员这个职位出现得比较频繁，现在又看到有后面两个职位。

Answer 1

一、SMT

SMT贴片加工(Surface Mount Mechnology) 表面装贴技术

加工流程

单面板生产流程

a 供板

b 印刷锡浆

c贴装SMT元器件

d 回流焊接

e 自动光学外观检查

f FQC检查

g QA抽检

h 入库

注意事项

（1）组件 & PCB烘烤


组件:BGA(LGA/CSP):原装或散装,回收再使用的IC,开封超过48小时尚未使用完的IC,

客户要求上线前须烘烤的组件(条件125±5  12-72小时)

PCB(FPC): 在有文件要求时,须烘烤(FPC一般均要求烘烤后使用)条件(根据PI)

（2）供板

供板时必须确认印刷电路板的正确性﹐一般以PCB面丝印编号进行核对。同时还需要检查PCB有无破损﹐污渍和板屑等引致不良的现象。                                                                                                                           

（3）印刷锡浆(红胶).

确保印刷的质量﹐需监控印刷机参数:印刷速度/刮刀压力/印刷间隙/分离距离/擦网频率/锡浆厚度/锡浆粘度均符合.

印刷锡浆厚度及粘度在指定规格内

二、DIP

DIP插件组装加工

加工流程

（1）手插件作业

（2）波峰焊接作业

（3）二次作业 ICT测试

注意事项

（1）作业者必须配戴静电环和静电手套。

（2）测试前先确认设备的状态是否正常，工作气压、程式设定等是否符合O/I规定，测试夹具是否符合机种规格。如有异常及时联络TE人员。

（3）在测试过程中需注意所有线材不可碰在一起，压力棒下压过程中不可压到PWB上零件。

（4）按照O/I规定操作步骤进行测试。

（5）不良时最多可连续重测两次。

（6）良品在PWB相应的“ICT”位置用油性笔画圈。将PWB流入下一站。

（7）如FUT测试有异常的PWB，需重测ICT应在测试ICT前在静电网上放电。

Answer 2

都是些普工追问

smt操作工可以升到smt技术员吗？dip插件和组立包装呢？

追答

看能力，可以的

Answer 3

SMT贴片(Surface Mount
Technology)是一种表面贴装技木，通过将元器件直接焊接在印刷电路板(PCB)表面的方式来实现电子元器件的装配。SMT贴片技术可以提高PCB的集成度，减小电路板体积，降低成本，增强电路板的可靠性。
DIP插件(Dual In-line
Package)是一种双列直插式封装，电子元器件的引脚排列成两列，可以插入配有对应插孔的电路板上进行连接。DIP插件适用于需要经常更换或者调试的元器件，如集成电路芯片、连接器、继电器等。
组立包装(Assembly
Packaging)指将加工完成的元器件或产品按照特定的组装顺序和方法进行装配和包装。组立包装的目的是保护产品，便于存储、运输和销售。在电子行业中，组立包装特指将各种电子元器件组装成成品或部件，并进行相应的包装，例如芯片组装、电路板组装等。