DIP/SMT/SMD是什么意思?

如题所述

DIP、SMT 和 SMD 是与电子组装和制造相关的术语:
- DIP,全称为 Dual In-line Package,是一种电子元件封装形式。DIP
封装的器件具有引脚两侧平行排列的直插式封装形式。这种封装方式在早期广泛使用,现在较少见。
- SMT,全称为 Surface-Mount Technology,即表面贴装技术。SMT
是一种电子元件的组装方法,通过将元件直接焊接在印刷电路板(PCB)的表面上,如贴片电阻、贴片电容等。与传统的 DIP 封装相比,SMT
更适用于高密度的电路设计,因为它占用更少的空间并提供更好的电气性能。
- SMD,全称为 Surface-Mount Device,即表面贴装器件。SMD 是一种物理尺寸小而引脚封装密度高的电子器件。SMD
可以包括各种元件,例如集成电路芯片、二极管、晶体管等。SMD 封装通常是通过 SMT 技术进行表面贴装的。
总结而言,DIP 是一种封装形式,SMT 是一种装配技术,而 SMD 是一种具有高密度引脚封装的器件。它们都在电子领域中被广泛应用。
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第1个回答  2019-07-09
Package),也叫双列直插式封装技术,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
表面贴装技术SMT
表面安装技术(或表面封装技术),英文称之为“Surface
Mount
Technology”,简称SMT,它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术,所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说,就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏,再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上,通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化,冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代,SMT生产技术日趋完善,用于表面安装技术的元器件大量生产,价格大幅度下降,各种技术性能好,价格低的设备纷纷面世,用SMT组装的电子产品具有体积小,性能好、功能全、价位低的优势,故SMT作为新一代电子装联技术,被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。
SMT的特点:
1.
组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
2.
可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
3.
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
4.
易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
SMD,是英文Surface
Mounted
Devices的缩写,中文的意思是“表面贴装器件”,指适用于SMT表面安装技术的元器件。
在电子线路板生产的初级阶段,过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后,它们可放置一些简单的引脚元件,但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。
表面贴装元件在大约二十年前推出,并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路,最终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过SMT设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。现在我们有时将表贴元件统称为SMD。
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