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硅片的几何参数及测试
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推荐答案 推荐于2017-09-20
单晶硅片有边长125mm、156mm的,125的又分大倒角对角线156mm和小倒角对角线165mm,
多晶硅片以边长156mm为主,对角线219.2mm。
硅片检测主要测试项目有:边长、对角线、倒角、厚度、TTV、线痕、崩边、隐裂、翘曲、油污、电阻率、少子寿命
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第1个回答 推荐于2017-10-05
硅片有边长125mm、156mm的,125的又分大倒角对角线156mm和小倒角对角线165mm,多晶硅片以边长156mm为主,对角线219.2mm。
硅片检测主要测试项目有:边长、对角线、倒角、厚度、TTV、线痕、崩边、隐裂、翘曲、油污、电阻率、少子寿命。
第2个回答 2015-10-31
单晶硅片有边长125mm、156mm的,125的又分大倒角对角线156mm和小倒角对角线165mm,
多晶硅片以边长156mm为主,对角线219.2mm。
硅片检测主要测试项目有:边长、对角线、倒角、厚度、TTV、线痕、崩边、隐裂、翘曲、油污、电阻率、少子寿命。
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求问请教:圆片平整度、翘曲度有区别吗
答:
一般硅片厂用ADE测硅片的平整度
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半导体单晶
硅片
翘曲度都和哪些因素有关?
答:
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化学机械抛光工艺流程??
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