SMT元器件有哪些几种常见的封装形式?

如题所述

封装PACKAGE = 元件本身的外型和尺寸。

包装PACKAGING = 成型元件为了方便储存和运送的外加包装。

封装对元件的影响:

-----不同的封装形式影响到元件的电气性能(如频率,功率等)

------元件本身封装的可靠性。

------组装的难度和可靠性。

包装的影响: SMT贴片加工

-----在组装前对元件的保护能力。

-----组装过程中贴片的质量和效率。

-----生产的物料管理。

1.2 常见的几种元件包装形式

A.带式

在带式包装中,因物料的大小,及包装盘的大小,一般其容量如下:

对于CHIP元件 为 3000~5000 。

对于SOT23元件为 3000 。

对于SOT89元件为 1000 。

对于MELF元件为 1500 。

B.管式包装 SMT贴片加工

管式包装对贴片质量的影响尤其大,大家想一下困扰我们的元件打翻问题,其中很多就与此有关。

C.盘式包装

D. 其他的还有散装

SMT贴片加工

SMT(SURFACE MOUNT TECHNOLOGY)表面贴装技术现在发展很快,其中起推动作用的主要还是元器件的发展。从开始大型插件元件到小型的贴片元件。特别是大规模集成电路的出现。使电子装联更趋向于高精度,高密度的发展。

1.1 元件的包装和封装 SMT贴片加工

封装PACKAGE = 元件本身的外型和尺寸。

包装PACKAGING = 成型元件为了方便储存和运送的外加包装。

封装对元件的影响:

-----不同的封装形式影响到元件的电气性能(如频率,功率等)

------元件本身封装的可靠性。

------组装的难度和可靠性。

包装的影响: SMT贴片加工

-----在组装前对元件的保护能力。

-----组装过程中贴片的质量和效率。

-----生产的物料管理。

1.2 常见的几种元件包装形式

A.带式

在带式包装中,因物料的大小,及包装盘的大小,一般其容量如下:

对于CHIP元件 为 3000~5000 。

对于SOT23元件为 3000 。

对于SOT89元件为 1000 。

对于MELF元件为 1500 。

B.管式包装 SMT贴片加工

管式包装对贴片质量的影响尤其大,大家想一下困扰我们的元件打翻问题,其中很多就与此有关。

C.盘式包装

D. 其他的还有散装

SMT贴片加工

SMD元件包装和封装形式

SMT(SURFACE MOUNT TECHNOLOGY)表面贴装技术现在发展很快,其中起推动作用的主要还是元器件的发展。从开始大型插件元件到小型的贴片元件。特别是大规模集成电路的出现。使电子装联更趋向于高精度,高密度的发展。

1.1 元件的包装和封装 SMT贴片加工

封装PACKAGE = 元件本身的外型和尺寸。

包装PACKAGING = 成型元件为了方便储存和运送的外加包装。

封装对元件的影响:

-----不同的封装形式影响到元件的电气性能(如频率,功率等)

------元件本身封装的可靠性。

------组装的难度和可靠性。

包装的影响: SMT贴片加工

-----在组装前对元件的保护能力。

-----组装过程中贴片的质量和效率。

-----生产的物料管理。

1.2 常见的几种元件包装形式

A.带式

在带式包装中,因物料的大小,及包装盘的大小,一般其容量如下:

对于CHIP元件 为 3000~5000 。

对于SOT23元件为 3000 。

对于SOT89元件为 1000 。

对于MELF元件为 1500 。

B.管式包装 SMT贴片加工

管式包装对贴片质量的影响尤其大,大家想一下困扰我们的元件打翻问题,其中很多就与此有关。

C.盘式包装

D. 其他的还有散装
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第1个回答  2015-12-02
常见的几种元件包装形式

A.带式

在带式包装中,因物料的大小,及包装盘的大小,一般其容量如下:

对于CHIP元件 为 3000~5000 。

对于SOT23元件为 3000 。

对于SOT89元件为 1000 。

对于MELF元件为 1500 。

B.管式包装 SMT贴片加工

管式包装对贴片质量的影响尤其大,大家想一下困扰我们的元件打翻问题,其中很多就与此有关。

C.盘式包装

D. 其他的还有散装

SMT贴片加工

SMT(SURFACE MOUNT TECHNOLOGY)表面贴装技术现在发展很快,其中起推动作用的主要还是元器件的发展。从开始大型插件元件到小型的贴片元件。特别是大规模集成电路的出现。使电子装联更趋向于高精度,高密度的发展。
第2个回答  2012-06-28
纸带,塑料带,吹盘,管装
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