常见的几种元件包装形式
A.带式
在带式包装中,因物料的大小,及包装盘的大小,一般其容量如下:
对于CHIP元件 为 3000~5000 。
对于SOT23元件为 3000 。
对于SOT89元件为 1000 。
对于MELF元件为 1500 。
B.管式包装
SMT贴片加工
管式包装对贴片质量的影响尤其大,大家想一下困扰我们的元件打翻问题,其中很多就与此有关。
C.盘式包装
D. 其他的还有散装
SMT贴片加工
SMT(SURFACE MOUNT TECHNOLOGY)
表面贴装技术现在发展很快,其中起推动作用的主要还是元器件的发展。从开始大型插件元件到小型的贴片元件。特别是大规模集成电路的出现。使电子装联更趋向于高精度,高密度的发展。