smt零件引脚形式有那些

Question

如题所述

Answer 1

SMT零件引脚形式主要有以下几种：
1.
Gull-wing(海鸥翅形)：这种引脚形式的特点是引脚从封装的两侧弯曲出来，形状类似于海鸥的翅膀。这种引脚形式适用于QFP、SOP等封装。
2. J-lead(J形引脚)：这种引脚形式的引脚从封装的一侧弯曲出来，形状像字母“J”。这种引脚形式适用于QFP、SOP等封装。
3. Ball grid array
(BGA)：BGA封装的引脚以球形的形式排列在封装的底部。这种封装形式的主要特点是可以提供更多的引脚数量，减小封装尺寸，提高电路板的空间利用率。
4. Land grid array
(LGA)：LGA封装的引脚以焊盘的形式排列在封装底部，与BGA类似。这种封装形式适用于高密度集成电路，如CPU、GPU等。
5. Chip scale package
(CSP)：CSP封装的尺寸与芯片的尺寸几乎相同，引脚数量较少。这种封装形式适用于小型、高密度的SMT零件。
6. Quad flat no-lead (QFN) / Dual flat no-lead
(DFN)：QFN和DFN封装没有传统的引脚，而是采用焊盘的形式排列在封装底部。这种封装形式适用于小型、高密度的SMT零件。
7. Pin grid array (PGA)：PGA封装的引脚以网格的形式排列在封装底部。这种封装形式适用于需要高可靠性和高插拔寿命的应用。
8. Zero insertion force
(ZIF)：ZIF封装的设计使得插入电路板时引脚不会立即接触，从而降低了插入力。这种封装形式适用于高密度集成电路。
这些是SMT零件常见的引脚形式，不同的封装形式适用于不同的应用和需求。在实际应用中，需要根据具体的需求选择合适的封装形式。

Answer 2

　　1、无引脚，包括电阻、电容、QFN、CSP、MALF；

　　2、冀型脚，包括SOP、QFP；

　　3、J型脚，包括SOJ、PLCC；

　　4、球，包括BGA、CSP。

　　SMT是表面组装技术（表面贴装技术）称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

　　它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。