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铜面OSP后发黑的原因?
线路板做了OSP后发现有铜面有发黑的现象而且是一块一块的。重新做了除油和微蚀后铜面也是一样发黑,更换了药水再做也是一样,请高人解答?
不是膜氧化是铜面发黑,铜面发黑过微蚀未过护铜剂一样发黑.
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推荐答案 2010-01-09
OSP发黑是指膜发黑还是膜外观发黑?膜外观发黑的情形主要是底铜的原因,主要是底铜的晶镉发生变化,主要是感观上的差异,膜本身并没有问题;因为OSP膜是接近透明的一层皮膜,底铜的外观直接反里映出来.即SPS和双氧水处理出来的膜外观就不一样.这种发黑主要集中区为大铜面的局部位置或是孔环区域;另一种是膜本身发黑,主要是药水里的金属离子晰出或是药水的成膜助剂晰出所致............
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其他回答
第1个回答 2010-01-09
是氧化了???
应该是你在做OSP时没有控制好温度的缘故吧!!!
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osp
线路板用硫酸
铜
镀铜
过后发黑
答:
OSP
制程的反应原理,是“苯基三连唑”BTA(Benzo-Tri-Azo)之类的化学品,在清洁的铜表面上,形成一层错合物式具保护性的有机物铜皮膜(均 0.35μm或 14μin)。一则可保护
铜面
不再受到外界的影响而生锈;二则其皮膜在焊接前又可被稀酸或助焊剂所迅速除去,而令裸铜面瞬间仍能展现良好的焊锡性;...
PCB表面处理
OSP
膜面有色差
的原因?
答:
1.板面氧化严重或有异物
;2.
微蚀不足或不均、微蚀后水洗不洁
;3.
药水酸度过低或铜含量过高
;4.
滚轮配置不当、不均导致药水残留板面
。现在有TPCA PCB的制程与问题改善著作~~~注意下公 众 号:优客板~~~``··
OSP
药水的成分
是什么
答:
OSP的前工序对于OSP膜沉积有很重要的影响,前处理不好将会导致OSP膜沉积效果变差甚至OSP膜无法沉积
。微蚀剂的不同选择对OSP膜的外观颜色有直接影响,因为OSP膜本身是相对透明的。主流的微蚀剂中硫酸-双氧水微蚀的铜面较为光滑平整因而PCB板经过OSP处理后颜色为浅红色,而过硫酸盐微蚀的铜面较为粗糙因而PC...
pcb板
osp铜面
色差问题请教下
答:
我是负责
OSP
表面的,我们现在好像也遇到这种问题,我这几天正在对这种情况进行跟踪与调查,分别从成型
后的
成型清洗线跟到喷砂线,推测那有可能是板子在板翘反直机中通过高温的影响下,分子运动,使
铜面
出现印记,而且过喷砂更本发现不了,只有过完OSP膜才最明显。
什么
是黑镍? 黑镍会对
OSP
板产生什么影响?
答:
常用在光学仪器及照相器材的零部件上。镀黑镍时应注意以下问题:一是要注意先接通电源再入槽,且中间不可断电。二是要经常清理挂具上边的镀层,以保证导电接触良好。三是铸铁件及某些金属件要先预镀铜i锌后再镀黑镍,以保证良好结合力。四是电镀时间要达到一定时间,否则会出彩。
OSP
板在SMT上锡不良怎么排除不是OSP工艺引起,特急!!!
答:
其实你就是想排除是否PCB的问题导致拒焊。从第一张图片看是润湿不良的现象。40多PPM的不良,除非是继续大量生产,不然难找到原因。若不是
OSP的原因
,这种情况或许是:1.锡膏搅拌时一部分助焊剂和锡粉不是充分均匀混合的情况。2.锡膏印刷不良后清洗重工又没有马上再次生产,导致OSP层被破坏并且PAD氧化。我...
OSP
未护上
铜是什么原因
,
铜面
比较干净
答:
答:如果排除是
OSP
工序
的原因
,则应该是来料有问题,但是你又说
铜面
干净,就应该是OSP工序的原因。主要排查的要点:一是微蚀,二是OSP,三是过了微蚀后到OSP前有没有发生氧化。一般来说,“OSP未护上铜“我理解是没有上膜,不知道对不对,但是一点膜都没有上的话,应该还是铜面有污物,如显影不尽...
SMT
OSP
PCB局部拒焊及炸锡探讨
答:
答:出现这样的情况可能是线路板厂在做曝光绿油时显影不尽,使焊盘表面残留有一层极薄的感光油墨造成的。如果是这样,则表面在做
OSP
时上不了膜,
铜面
氧化当然不好上锡啦。另外,如果说这层油墨较厚或藏有水,遇高温则有可能引起炸锡,从图片上看也证明了这一点。OSP膜厚一般为0.3---0.5微米。...
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