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osp发黑的原因有那些啊??请高手指导。。
如题所述
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推荐答案 2008-09-23
OSP发黑是指膜发黑还是膜外观发黑?膜外观发黑的情形主要是底铜的原因,主要是底铜的晶镉发生变化,主要是感观上的差异,膜本身并没有问题;因为OSP膜是接近透明的一层皮膜,底铜的外观直接反里映出来.即SPS和双氧水处理出来的膜外观就不一样.这种发黑主要集中区为大铜面的局部位置或是孔环区域;另一种是膜本身发黑,主要是药水里的金属离子晰出或是药水的成膜助剂晰出所致............
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其他回答
第1个回答 2008-09-19
什么来的啊?
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...是松香残留?会是与环境温湿度有关吗
?请高手
答:
是松香与助焊剂的残留物,出现这种问题有2种原因:
1、板子进入回流焊后受热不均匀,导致局部焊接OK,局部焊接温度不够,锡膏不熔解
;2、温度曲线没调好,与保温区和回流区的温度和时间有关,可能是保温区时间不够,也可能是回流区温度过低
OSP
板上锡不良
答:
OSP板是在裸铜上生成一层化学膜,而裸铜容易被氧化
,查查你们是不是SMT贴片过后,中转仓里的板挤压过久,未能及时流入机芯部门过波峰焊?导致裸铜可焊性降低?我以前有遇到过这样的情况。
OSP
膜怕酸吗? 微蚀液可以去掉PCB OSP膜吗
?请高手指导
!
答:
osp
膜是一种有机物,遇酸分解,能溶于酸!同理酒精,酸均可去掉膜。
...可能是我们制程导致污染,,具体
原因请高手
指教
答:
如果有偏位,那是下面的治具(夹具)与产品不匹配,是夹具的问题
。如有锡珠和焊点不平滑、虚焊等现象,那就是热压焊头与FPC的焊点配合不够好,是焊头的设计和制作问题。所以要选准供应商。如遇以上情况,可咨询东莞聚科自动化设备有限公司,我们会为您解决焊接中的任何问题,展示最完美的焊接品质!
请教
高手
:oracle临时表创建优化
答:
原因
1:效率太低 如果你数据量大了 更致命原因2:创建表是DDL操作,ORACLE会默认提交DDL以前你所有的UPDATE什么的DML,变得很难控制事务原因3:
有什么
表一定是程序运行时候才能知道结构的? 如果有,那么请考虑直接用SQL语言查询 而不是创建表原因4:做这样的测试是没有意义的,临时表的大小,内存的配置,数据的多少,都...
...同样是双面四层的,还请哪位
高手
分析一下其中
的原因
,非常感谢...
答:
几个因素决定了PCB的价格:1.表面焊盘的处理方式:有铅喷锡、无铅喷锡、沉金 、
OSP
,每种工艺价格不一样 2.PCB的板材有好有坏,好一点的当然贵 3.大厂一般要贵些,因为成本,小厂便宜些
SMT制造是干
什么的?
答:
这个根本不是指什么计算机语言,有两个意思: 1.SMT贴片机程式。没有逻辑,只要告诉机器贴装坐标,吸料位置等等信息 2.可能是编写一些生产
指导
书之类的,用EXCEL就可以了。 我的专业是计算机,能胜任这个职位吗 ?说实话这个行业门槛很低一般人都没有问题。 最后介绍你看上一些SMT专业网站: www.smtpow.net 本回答被...
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