SMT贴片机不启动故障报警分析及排除方法：机器的紧急开关处于关闭状态：拉出紧急开关钮。电磁阀没有启动：修理电磁阀。互锁开关断开：接通互锁开关。气压不足：检查气源并使气压达到要求值。电脑故障：关机后重新启动。SMT贴片机贴装头不动故障报警分析及排除方法：横项传输器或传感器接触不良或短路：检查并修复传输器或传感器。纵项传输器或传感器接触不良或短路：检查并修复传输器或传感器。加润滑油过多，传感器被污染：润滑油不能过多，清洁传感器。SMT贴片机上板后PCB不向前走故障报警分析及排除方法：PCB传输器的皮带松或断裂：更换PCB传输器的皮带。PCB传输器的传感器上有脏物或短路：擦拭PCB传输器的传感器。加润滑油过多，传感器被污染：润滑油不能过多，清洁传感器。
当一台长时间运行时，机器或多或少会出现一些这样那样的故障和问题，然而在smt贴片机出现故障时，按如下思路来解决问题：详细分析smt贴片机的工作顺序及它们之间的逻辑关系。了解故障发生的部位、环节及其程度，以及有无异常声音。了解故障发生前的操作过程。是否发生在特定的贴装头、吸嘴上。是否发生在特定的器件上。是否发生在特定的批量上。是否发生在特定的时刻。mt贴片机常见故障为：smt贴片机元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移，其产生的原因如下：PCB板的原因；PCB板曲翘度超出设备允许范围。上翘最大1.2MM，下曲最大0.5MM。支撑销高度不一致，致使印制板支撑不平整。工作台支撑平台平面度不良。电路板技术'>电路板布线精度低、一致性差，特别是批量与批量之间差异大。
贴装时吹气压力异常。贴装吸嘴吸着气压过低，在取件及贴装应在400mmHG以上。胶粘剂、焊技术'>锡膏涂布量异常或偏离。导致元件贴装时或焊接时位置发生漂移，过少导致元件贴装后在工作台高速运动时出现偏离原位，涂敷位置不准确，因其张力作用而出现相应偏移。程序数据设备不正确。基板定位不良。X-Y工作台动力件与传动件间连轴器松动。贴装吸嘴上升时运动不平滑，较为迟缓。贴装头吸嘴安装不良。吹气时序与贴装头下降时序不匹配。吸嘴中心数据、光学识别系统的摄像机的初始数据设值不良。
SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等，导致贴片漏件的主要因素：元器件供料架送料不到位;元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确;设备的真空气路故障,发生堵塞;电路板进货不良,产生变形;电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少;元器件质量问题,同一品种的厚度不一致;贴片加工中使用的贴片机调用程序有错漏，或者编程时对元器件厚度参数的选择有误;人为因素不慎碰掉。导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素：元器件供料架(feeder)送料异常;贴装头的吸嘴高度不对;贴装头抓料的高度不对;元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转;散料放入编带时的方向弄反。
1。1、元器件供料架(feeder)送料不到位。
1。2、元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确。
1。3、设备的真空气路故障,发生堵塞。
1。4、电路板进货不良,产生变形。
1。5、电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少。
1。6、元器件质量问题,同一品种的厚度不一致。
1。7、贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误。
1。8、人为因素不慎碰掉。
2、导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素
2。1、元器件供料架(feeder)送料异常。
2。2、贴装头的吸嘴高度不对。
2。3、贴装头抓料的高度不对。
2。4、元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转。
2。5散料放入编带时的方向弄反。
3、导致元器件贴片偏位的主要因素
3。1、贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确。
3。2、贴片吸嘴原因,使吸料不稳。
4、导致元器件贴片时损坏的主要因素
4。1、定wei顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压。
4。2、贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确。
4。3、贴装头的吸嘴弹簧被卡死。
1. 定位错误：SMT贴片组件可能在贴装过程中出现定位错误，导致元件位置偏移。这可能会导致元件无法正确连接或引脚未正确对齐。
2.
针脚短路或断路：在焊接过程中，焊料可能会不正确地涂布在元件引脚上，导致针脚之间发生短路。另外，焊料或元件自身的缺陷可能导致引脚断路，无法正确连接。
3. 锡球：焊接过程中，若焊料过多或溢出，就可能形成锡球。这些小球可能会短路相邻元件之间的引脚，导致故障。
4. 焊接不良：焊接过程中，如果焊料质量不好、温度不适当或焊接时间不足，可能会导致不牢固的焊接连接，从而影响元件的正常工作。
5. 部件损坏：贴片组件可能在存储、运输或安装过程中被损坏。这可能产生裂纹、损毁引脚等问题，影响元件的功能。
6. 元件失效：无论是在生产过程中还是在使用过程中，由于元件的质量问题或其他原因，SMT贴片元件可能会出现失效，导致设备无法正常工作。
这些故障可能会导致电子设备的功能受损或无法正常工作。为了确保贴片的质量，生产厂商通常会进行严格的质量控制和测试程序来检测和解决这些问题。