smT焊点内有气泡...有什么方法可以将内部气泡排出....跪求解决答案 谢谢

Question

如题所述

Answer 1

焊点气泡产生主要原因为材料受潮所导致，
建议：
1.更换新锡膏，不要使用二次回温锡膏。
2.分别对PCB和CSP晶体进行烘烤，排除零件中的水分，如果OK，以后可以烘烤后再上线；
3.控制好车间的湿度，锡膏超过30分钟不用理解收起。
4.适当提高恒温区时间。
如果以上都做了气饱还是超过25%，建议更换一个牌子的锡膏试一试，
部分品牌或批次的锡膏会有异常。
希望给你带来帮助。追问

怎么解决这个问题我已经找到了方案，现在是想把焊点内的气体去除。。。
因为已经生产很多。。寻找解决方案。。

追答

找品保谈标准最后找老板特采。
不行就只能拆下来修理了。

Answer 2

板受潮造成，可提前将PCB放在干燥柜中设置120度烘烤2-4小时。若没有干燥柜可用回流炉调成红胶板的温度速度调慢过多两次。或退回供应商烘烤。同时锡膏必须解冻4小时后使用，这样应该有帮助。

Answer 3

回流焊的2、3区温度不够，速度太快。选用颗粒更细的锡膏会好点，越好的锡膏气泡越少。追问

怎么解决这个问题我已经找到了方案，现在是想把焊点内的气体去除。。。
因为已经生产很多。。寻找解决方案。。

追答

我们以前做法就是各种测试，通不过的摘掉值钱件然后报废。没别的好办法，要不就清理掉所有件重贴。