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smt焊接气泡产生的原因
smt焊接气泡产生的原因
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推荐答案 2017-05-22
焊点气泡产生主要原因为材料受潮所导致,
建议:
1.更换新锡膏,不要使用二次回温锡膏。锡膏一定要充分回温。
2.分别对PCB和CSP晶体进行烘烤,排除零件中的水分,如果OK,以后可以烘烤后再上线;
3.控制好车间的湿度,锡膏超过30分钟不用立即收起。
4.适当提高恒温区时间。
如果以上都做了气饱还是超过25%,建议更换一个牌子的锡膏试一试,
部分品牌或批次的锡膏会有异常。
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答:
焊点气泡产生主要原因为材料受潮所导致
,建议:1.更换新锡膏,不要使用二次回温锡膏。锡膏一定要充分回温。2.分别对PCB和CSP晶体进行烘烤,排除零件中的水分,如果OK,以后可以烘烤后再上线;3.控制好车间的湿度,锡膏超过30分钟不用立即收起。4.适当提高恒温区时间。如果以上都做了气饱还是超过25%,建议...
SMT
贴片过锡炉后PCB
出现气泡
孔是什么
原因
答:
你所描述的问题应该就是锡吹孔有的厂也直接叫气孔.总体来说原因大概有以下方面因素:1、
PCB存放时间过期或储存不当受潮
,过锡炉时高温锡与受潮的PCB孔内发生反应形成气孔;贴片前可进行适当烤板和延长预热时间来克服或退给厂家进行烘烤处理在使用。2、
PCB厂家孔内铜厚度偏薄造成
。3、PCB厂家在钻孔内孔壁...
SMT
贴片有大面积
气泡
答:
好像是锡膏里面有
气泡
PCB主板NG哪些
原因
与
SMT
有关
答:
与SMT有关的原因 有4
1 SMT 虚焊了
,比如BGA QFN芯片。2 SMT短路了,连锡造成线路短路。3 组装的时候把芯片贴错了,比如电阻阻值 电容大小方向 芯片方向 4 SMT温度控制的不好,导致芯片被高温弄坏 板材变形。
smt
品保平常都要看那些
答:
管脚上翘:管脚
焊接
水平位置不一致,有管脚明显高出正常焊接水平位置;侧立:元器件原本平放的,焊接后焊端成侧立状态;灯芯现象:焊料在热风再流时沿元件引脚向上爬
形成的
焊料上移的现象;锡裂:元件端子焊锡有裂缝;未熔焊:锡膏未完全熔焊;穿孔:焊锡面有穿孔;
气泡
:焊锡面有气泡;
smt
贴片红胶使用量怎么掌握?
答:
不同的电子元件标准不同,一般以零件压上去以后胶不溢到焊盘为佳,也不能过少,否则过波峰
焊
的时候有可能
出现
掉件。资料来源汉思化学
PCBA假
焊
和虚焊的区别?
答:
- 焊锡无效:焊料可能没有完全涂覆焊盘或引脚,导致连接不牢固或无效。- 芯材松散:焊料与焊盘或引脚之间的接触不牢固,可能由于焊锡的黏性不足造成。-
气泡
或缺陷:焊料中存在气泡、空洞或其他缺陷,导致
焊接
点弱化或脆弱。虚焊可能导致焊点容易破裂、导电性差、容易受到震动和热膨胀等因素影响,从而引起...
低
气泡
锡膏原理
答:
利用酸性物质,腐蚀表面的氧化层。锡膏,灰色膏体。锡膏是伴随着
SMT
应运而生的一种新型
焊接
材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,
形成的
膏状混合物,低
气泡
锡膏的原理是:利用酸性物质,腐蚀表面的氧化层,进而达到焊接的目的。
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