电路板的可靠性测试指标有哪些

Question

如题所述

Answer 1

1.热应力测试：目的是验证FPC板材之耐热性。
2.半田付着性测试：目的是验证FPC板材吃锡是否良好。
3.环境测试（冷热冲击）：目的是验证FPC板材受否能在温度急剧变化的恶劣环境中储存后保持良好的性能。
4.电镀密着测试：目的是验证FPC板材镀层密着性是否良好。
5.环境测试（高温高湿）：是验证FPC板材在高温高湿环境下能否保持良好的性能。
6.绕折测试：目的是验证FPC板材绕折弯曲角度能否保持良好性能

Answer 2

在进行产品品质检测和测试时，必须严格对每一片FPC柔性印刷电路板进行热应力测试、半田附着性测试 、环境测试、电镀密着测试、绕折测试等，任何产品必须符合客户品质要求才能出货，弹片微针模组作为连接测试模组，在电路板测试中起良好的导通作用，测试性能稳定可靠！