第1个回答 2009-02-11
100%开短路检测
组装前模拟过reflow温度测试，（防止在贴片时爆板）
盐雾实验
弯折实验（模拟翻盖手机实际使用的弯折角度，半径等测试实际能否符合客户的要求）
滑动实验（针对滑盖手机实际应用条件）
孔铜切片
板厚切片
冷热冲击实验
（客户有特殊要求的可靠性测试，可以找第三方进行测试，例如对材料以及产品的SGS报告等等）
第2个回答 2009-02-06
如果是成品插好件的话要全检出软性线路板上零件-电阻、电容、电感、电晶体、二极体、稳压二极体、光偶器、继电器等零件,是否在我们设计的规格内运作。
如漏件(missing part)、折脚(bending)、短路(short)、锡桥(bridge)、反向(miss-oriented)、错件(wrong part)、开路(open)、焊接不良等问题,回馈到制程的改善。
第3个回答 2009-02-12
我来回答一些关于FPC的可靠性测试嘿嘿
1.热应力测试：目的是验证FPC板材之耐热性。
2.半田付着性测试：目的是验证FPC板材吃锡是否良好。
3.环境测试（冷热冲击）：目的是验证FPC板材受否能在温度急剧变化的恶劣环境中储存后保持良好的性能。
4.电镀密着测试：目的是验证FPC板材镀层密着性是否良好。
5.环境测试（高温高湿）：是验证FPC板材在高温高湿环境下能否保持良好的性能。
6.绕折测试：目的是验证FPC板材绕折弯曲角度能否保持良好性能
里面还有很多很多测试，只是回答一部分呵呵本回答被提问者采纳
第4个回答 2020-04-27
FPC柔性电路测试
FPC分为单面板和双面板、多层柔性板和刚柔性板四种，主要是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基本材料制成，其他组成材料有绝缘薄膜、导体和粘接剂。
FPC生产前需要进行预处理，生产过程中，需要完成终检后才能包装出货。FPC柔性电路测试：
1. 热应力测试——验证FPC的耐热性
2. 半田附着性测试——验证FPC吃锡是否良好
3. 环境测试——验证FPC是否能在温度急剧变化的环境中保持良好性能
4. 电镀密着测试——验证FPC镀层密着性是否良好
5. 绕折测试——验证FPC绕折弯曲角度能否保持良好性能
FPC柔性电路测试连接方案
FPC测试中需要严格按照测试标准和测试流程进行测试、记录好测试数据及测试结果。在测试中起到连接功能和导通作用的大电流弹片微针模组，具备稳定的导电性能且能在小pitch（≤0.2mm）领域提供可靠的解决方案。在大电流测试中能通过1-50A的电流，过流稳定，电阻恒定，有着很好的连接功能。在小pitch领域的测试中，大电流弹片微针模组的可取值范围大，最小可以达到0.15mm，在0.15mm-0.4mm之间性能都很稳定。