第1个回答 2020-07-10
1．画线定位法：拆下IC之前用笔或针头在BGA IC的周周画好线，记住方向，作好记号，为重焊作准备这种方法的优点是准确方便，缺点是用笔画的线容易被清洗掉，用针头画线如果力度掌握不好，容易伤及线路板。
2．贴纸定位法：拆下BGA IC之前，先沿着IC的四边用标签纸在线路板上贴好，纸的边缘与BGA IC的边缘对齐，用镊子压实粘牢这样，拆下IC后，线路板上就留有标签纸贴好的定位框重装时IC时，我们只要对着几张标签纸中的空位将IC放回即可要注意选用质量较好粘性较强的标签纸来贴，这样在吹焊过程中不易脱落如果觉得一层标签纸太薄找不到感觉的话，可用几层标签纸重叠成较厚的一张，用剪刀将边缘剪平，贴到线路板上，这样装回IC时手感就会好一点有的网友使用橡皮泥石膏粉等材料粘到线路板上做记号，有的网友还自制了金属的夹具来对BGA IC焊接定位我认为还是用贴纸的方法比较简便实用，且不会污染损伤线路和其它元件。
3．目测法：安装BGA IC时，先将IC竖起来，这时就可以同时看见IC和线路板上的引脚，先向比较一下焊接位置，再纵向比较一下焊接位置记住IC的边缘在纵横方向上与线路板上的哪条线路重合或与哪个元件平行，然后根据目测的结果按照参照物来安装IC。
4．手感法：在拆下BGA IC后，在线路板上加上足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去除，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润（不能用吸锡线将焊点吸平，否则在下面的操作中找不到手感）再将植好锡球的BGA IC放到线路板上的大致位置，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况因为两边的焊脚都是圆的，所以来回移动时如果对准了，IC有一种‘爬到了坡顶’的感觉对准后，因为我们事先在IC的脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC不会移动从IC的四个侧面观察一下，如果在某个方向上能明显看见线路板有一排空脚，说明IC对偏了，要重新定位BGA IC定好位后，就可以焊接了和我们植锡球时一样，把热风板的风咀去掉，调节至合适的风量和温度，让风咀的中间对准IC的中间位置，缓慢加热当看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用，BGA IC与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按住BGA IC，否则会使焊锡外溢，易造成脱脚和短路。