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焊盘有气泡
BGA焊点为什么会
有气泡
,是什么原因具体分析一下?跟锡膏是否有关系?
答:
引起气泡的因素很多:1.BGA属于MSD元器件,是否按其使用规范操作
2.锡膏是否按照其SPEC冷藏存储,使用前是否完全解封 3.焊接温度上升斜率及时间是否同时满足锡膏使用规范和零件SPEC
波峰焊过炉后
有气泡
怎么解决
答:
波峰焊气孔产生的主要原因:PCB受潮:建议插件前在烤箱110度烤上1小时
,再使用!
助焊剂含水量与活性不够
:更换助焊剂试试,还有波峰焊喷雾所用压缩气体是否含水量高 锡炉温度低:从焊点看表面光结度不够,可以试着锡温提高5-10度试试效果 锡流与波峰焊角度:锡流量太慢或角度太小也可能导致焊接产成的...
焊锡是锡点出现
气泡
怎么样解决啊?向高手求救啊!
答:
吉田锡膏为你解答,
焊锡出现气泡的解决方法如下所述: 1、选择较为优质的焊锡膏。2、注意印刷机印刷速度,角度调整
。3、回流焊接预热区160-190尽量在 90秒左右。以上仍然不行的话,还有一个样品制作的方法。 1、
将PCB焊盘用焊锡线、烙铁预上锡,然后拖平
。2、检测气泡是否消失了。试过气泡90%以上都...
为什么会
有气泡
?
答:
原因 (1)焊膏中金属粉末的含氧量高,或使用回收焊膏、工艺环境卫生差、混入杂质u 控制焊膏的质量
,制定焊 膏的使用条例 (2)焊膏受潮,吸收了空气中的水气u 达到室温后才能打开焊膏 的容器盖,控制环境温度20度~26度、相对湿度40%~70 (3)元器件焊端,引脚、印制基板的焊盘氧化或污染,或印...
过波峰焊印制板集成电路的
焊盘
为什么会
有气泡
虚焊,而电阻焊盘却很少会出...
答:
回答:1.IC的引脚是否氧化? 2.PCB上的IC引脚的孔径是否过大?
贴片薄膜电容过回流
焊
后起泡
答:
此时若干燥温不够就会夹带水汽进入下到工序。3、线路板加工前存放环境不好,湿过过高,焊接时又没有及时干燥处理,在波峰焊工艺中,经常使用含水的阻焊剂,若线路板预热温不够,助焊剂中的水汽就会沿通孔的孔壁进入到线路板基板的内部,
焊盘
周围首先进入水汽,遇到焊接高温后这些情况都会产生
气泡
。
接地pad焊接
气泡
标准
答:
小于25%。接地pad焊接气泡要求小于25%,散热
焊盘气泡
率是指焊盘表面或内部存在的气泡占焊盘总面积或总体积的比例。接地焊接需要满足焊接质量和检测要求。焊接完成后需要对焊缝进行检测和评估,确保焊接质量符合标准。
pcb板
焊盘有
鼓包
答:
鼓包哪会这样(铜箔不会鼓得这么高的)!这是堆积的焊锡(镀锡或喷锡不均匀,锡量过多)吧。
散热
焊盘气泡
率多少
答:
散热
焊盘气泡
率为百分之25。根据查询相关公开信息显示,作为散热焊盘一般焊接面积要求应大于50%,如果是高功耗器件大于70%现在很多客户一刀切,所有焊点气泡要求小于或等于25%,散热焊盘气泡率是指焊盘表面或内部存在的气泡占焊盘总面积或总体积的比例。
气泡
焊怎样操作
答:
不多介绍了,挡风。要根据焊件的厚度而定。焊接时电弧不要太大,要短弧焊接。焊接方法,采取之字型或三角型焊接方法。如果是多层焊接,第一遍电流要小一些,以后的焊接要清理干净药皮等杂物,减少夹渣或韩不透现象。摆动要到位,要均匀的摆动,不然焊缝就不是特别好看,很可能咬边或者有很大的焊瘤。
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