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波峰焊过炉后有气泡怎么解决
如题所述
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推荐答案 2013-09-22
波峰焊
气孔产生的主要原因:
PCB受潮:建议插件前在烤箱110度烤上1小时,再使用!
助焊剂
含水量
与活性不够:更换助焊剂试试,还有波峰焊喷雾所用压缩气体是否含水量高
锡炉温度低:从焊点看表面光结度不够,可以试着锡温提高5-10度试试效果
锡流与波峰焊角度:锡流量太慢或角度太小也可能导致焊接产成的气体无法排空,锡波频率大一点,焊接角度调至6-7度看看效果如何。
力拓
设备 CHENJIAN
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其他回答
第1个回答 2013-09-22
1、跟板子有关系,这方面你问下供货商。
2、也有可能是你的板子受潮了,这样的话,需要提高一下预热温度。顺便把链速放慢一点。
3、最后在设计端,可以将焊盘设计成花焊盘,这样可以减少补焊起泡.将过孔也改成花焊盘接地,也可以降低波峰焊接的气泡。
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LED过
波峰焊后
浮高,那位大侠教教我?
答:
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,但会降低板面的预热温度,影响焊接的可靠性)二、
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,及用量是否合适(扩散不均匀或用量少会使得氧化物不能完全驱除而导致在焊接时出现浮高)三、检查零件脚是否过长(太长过波峰时容易与锡炉发生刮擦)四、
检查预热温度是否合
...
过了
波峰焊后
的PCB板面有类似水珠一样的液体残留,请问是什么原因...
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须用洗板水清洗
如何解决
过完
波峰焊后
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,你都有试过?
求助:黄铜镀锡件经过
波峰焊
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起泡
_百度知 ...
答:
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过炉后
本体发生氧化而盖上了铜绿的颜色,如果是引脚,那就说明你们零件引脚镀层没有镀到引脚的截面,说明供应商加工零件脚的时候是机械冲压或剪切断的,没有对断面做镀层处理。
PCB印制板在焊接的过程中冒泡
答:
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炉后
操作人员的作业。因此,浸锡后产品需进行冷却处理。3 提高
波峰焊接
质量的方法和措施 分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。3.1 焊接前对印制板质量及元件的控制 3.1.1 ...
过了
波峰
的单面板有锡珠
如何
处理
答:
解决
方法是调整印刷机,改善PCB焊盘涂覆层。 (3)贴放 贴放压力过大,锡膏受压后浸沉是生产中多见的原因,应调整Z轴高度。若有贴片精度不够,元件出现移位及IC引脚变形,则应针对原因改进。 (4)预热 升温速度过快,锡膏中溶剂来不及挥发。 6.4 吸料/芯吸现象 芯吸现象又称抽芯现象是常见焊接缺陷之一如图6.8,多...
电子厂手插元件过
波峰焊后
浮高
怎么解决
答:
可以通过
过炉
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浮高问题!治具防浮
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