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0402焊盘
贴片电阻的
焊盘
尺寸,有标准值吗?有什么必须的要求?
答:
0402
=1.0mm*0.5mm 0603=1.6mm*0.8mm 0805=2.0mm*1.2mm 1206=3.2mm*1.6mm 1210=3.2mm*2.5mm 1212=4.5mm*3.2mm 2512=6.1mm*3.2mm 2225=6.5mm*5.6mm 以上是焊盘尺寸,请参考。
0402
怎么焊接
答:
先在一侧
焊盘
上锡,然后用镊子吧元件摆正,把贴片的一端焊上(起固定作用,无需太牢固)。再在另一端拿烙铁焊丝焊接牢固,最后把固定端焊接牢固即可
锡膏点在
0402焊盘
上,用热风枪吹能焊上吗
答:
广晟德回流焊认为:
0402
的元件太小了,用热风枪吹会把元器件给吹跑的。最好用大型的回流焊来焊接0402的元件。
pcb焊接
0402
封装的容阻怎么手工焊接?
答:
pcb焊接
0402
封装的容阻怎手工焊接的方法:焊接前准备好要焊接的元件及工具,保持工作台的干净整洁;使烙铁预热到预订温度,一般300度左右即可。0402阻容元件封装较小。这种元件焊接的时候不必涂助焊剂;然后用镊子加紧元件,平移到焊锡处,烙铁头靠近焊锡,在稍用力平推元件,使焊锡平滑的和元件连接好,撤...
0402
的贴片电感拒焊,在显微镜下面没有看到
焊盘
有什么异常的,同一块PCB...
答:
你问的是手工焊接还是波峰焊接还是SMT回流焊接? 以上的三种形式尽管不一样,但焊接不良不外乎几种原因;1、焊接温度不合适 2、元器件焊接面氧化造成可
焊
性不好 3、助焊剂选择不当 4、PCB质量问题。
焊盘
怎样设计才能使焊点焊接饱满
答:
一、片式(Chip)元件
焊盘
设计应掌握以下关键要素 对称性:两端焊盘必须对称,才能保证熔融焊锡表面张力平衡;对于小尺寸的元件0603、
0402
、0201等,两端融焊锡表面张力的不平衡,很容易引起元件形成“立碑”的缺陷。焊盘间距:确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸;焊盘剩余尺寸:搭接后的剩余尺寸必须保证...
手机元器件为什么脱盘请专业人士回答
答:
手机元器件分为大元件和小元件。小元件就是电容、电阻、电感、升压线圈、降压线圈、红外线等等尺寸很小的器件。按尺寸说就是
0402
、0201等等。(0402就是4mmX2mm)大元件包括BGA、IC等等尺寸大的模块。你所说的“元器件脱盘”,我们俗称“
焊盘
掉”。元器件有焊盘,PCB也有焊盘,两者之间用锡焊在一起...
0603和0603,
0402
和0402贴片元件之间的安全间距是多少?
答:
安全间距指的是
焊盘
与焊盘之间的距离。而非丝印,工业上一般最小安全间距为0.2mm。在板的宽度范围有限的情况下,布局的时候需要把原件靠的很近,可以用清除错误标志这个选项,快捷键为T M .解决元件变绿。只要保持焊盘之间的距离大于等于0.2mm即可 ...
0402
电容过炉后出现立碑怎么处理
答:
0402
电容过炉后出现立碑解决方案:1 、把第七温区改成250,第八温区改成210试一下,另外你的传送速度是多少, 最好不要超过60;2、需要确认profile上升斜率,不要超出锡膏特性参数;3、温度是可以影响组件位移的特定因素,但偏移的吃锡效果如何。4、PCB PAD 形状如何,如果不规则也将导致炉后位移...
altium中MSOP10封装及
0402
封装,如图绿色是什么错误,第二张图片是MSO10...
答:
这个说明你的
焊盘
间距小于0.254mm了,就报错,如果元件焊盘尺寸固定不能变了,可以进入Design-->Rules-->Clearance里面修改,比如改成0.127mm,或者你量出两个焊盘的间距再在里面修改成这个尺寸就可以了。
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