1、升级换代的区别
DDR2是内存条二代,DDR3是内存条三代
2、数据传输位宽的区别
DDR2数据传输位宽由DDR的2bit变为4bit,DDR3继续提升数据传输位宽变为8bit,为DDR2两倍,
3、电压的区别
DDR2 电压高些,就是耗电些。要省电,用DDR3。
4、频率的区别
DDR3 频率高,延迟长。一般情况DDR3性能强于DDR2。
5、针脚的区别
针脚不同,DDR2 184针,DDR3 240针。针脚就限制用在不同主板上,当然同时支持这两种的也有,但少。
兼容性问题:同一种显卡只能用同一种内存条,2代和3代的内存条一般不能同时使用在同一个电脑上,会出现不兼容的情况。主板DDR2是指主板支持DDR2的内存条。
扩展资料:
DDR2的介绍
1、DDR2/DDR II(Double Data Rate 2)SDRAM是由JEDEC(电子设备工程联合委员会)进行开发的新生代内存技术标准,它与上一代DDR内存技术标准最大的不同就是,虽然同是采用了在时钟的上升/下降沿同时进行数据传输的基本方式。
2、但DDR2内存却拥有两倍于上一代DDR内存预读取能力(即:4bit数据读预取)。换句话说,DDR2内存每个时钟能够以4倍外部总线的速度读/写数据,并且能够以内部控制总线4倍的速度运行。
DDR3的介绍
DDR3 SDRAM(Double-Data-Rate Three Synchronous Dynamic Random Access Memory),是一种电脑存储器规格。它属于SDRAM家族的存储器产品,提供相较于DDR2 SDRAM更高的运行性能与更低的电压,是DDR2 SDRAM(四倍数据率同步动态随机存取存储器)的后继者(增加至八倍)。
参考资料来源:百度百科DDR3内存
参考资料来源:百度百科-DDR2内存
1、逻辑Bank数量
DDR2 SDRAM中有4Bank和8Bank的设计,目的就是为了应对未来大容量芯片的需求。而DDR3很可能将从2Gb容量起步,因此起始的逻辑Bank就是8个,另外还为未来的16个逻辑Bank做好了准备。
2、封装(Packages)
由于DDR3新增了一些功能,在引脚方面会有所增加,8bit芯片采用78球FBGA封装,16bit芯片采用96球FBGA封装,而DDR2则有60/68/84球FBGA封装三种规格。并且DDR3必须是绿色封装,不能含有任何有害物质。
3、突发长度(BL,Burst Length)
由于DDR3的预取为8bit,所以突发传输周期(BL,Burst Length)也固定为8,而对于DDR2和早期的DDR架构的系统,BL=4也是常用的,DDR3为此增加了一个4-bit Burst Chop(突发突变)模式。
即由一个BL=4的读取操作加上一个BL=4的写入操作来合成一个BL=8的数据突发传输,届时可通过A12地址线来控制这一突发模式。
4、寻址时序(Timing)
就像DDR2从DDR转变而来后延迟周期数增加一样,DDR3的CL周期也将比DDR2有所提高。DDR2的CL范围一般在2至5之间,而DDR3则在5至11之间,且附加延迟(AL)的设计也有所变化。
DDR2时AL的范围是0至4,而DDR3时AL有三种选项,分别是0、CL-1和CL-2。另外,DDR3还新增加了一个时序参数——写入延迟(CWD),这一参数将根据具体的工作频率而定。
DDR2和DDR3的内存条一般不能同时使用在同一个电脑上,会出现不兼容的情况。
主板DDR2是指主板支持DDR2的内存条。
扩展资料
DDR选购方法
做工要精良
对于选择内存来说,最重要的是稳定性和性能,而内存的做工水平直接会影响到性能、稳定以及超频。
内存颗粒的好坏直接影响到内存的性能,可以说也是内存最重要的核心元件。所以大家在购买时,尽量选择大厂生产出来的内存颗粒,一般常见的内存颗粒厂商有三星、现代、镁光、南亚、茂矽等,它们都是经过完整的生产工序,因此在品质上都更有保障。
而采用这些顶级大厂内存颗粒的内存条品质性能,必然会比其他杂牌内存颗粒的产品要高出许多。
内存PCB电路板的作用是连接内存芯片引脚与主板信号线,因此其做工好坏直接关系着系统稳定性。目前主流内存PCB电路板层数一般是6层,这类电路板具有良好的电气性能,可以有效屏蔽信号干扰。而更优秀的高规格内存往往配备了8层PCB电路板,以起到更好的效能。
参考资料: