第1个回答 2011-08-16
转jenslee2007提供的答案：
最简单的就是在一块敷铜板上用油墨印刷上你需要的电路布线,然后在铜板腐蚀液中腐蚀掉你不需要的铜皮部分就成了线路板厂家制作工艺就没那么简单了,详细如下:
1 图形电镀工艺流程
覆箔板 --> 下料 --> 冲钻基准孔 --> 数控钻孔 --> 检验 --> 去毛刺 --> 化学镀薄铜 --> 电镀薄铜 --> 检验 --> 刷板 --> 贴膜(或网印) --> 曝光显影(或固化) --> 检验修板 --> 图形电镀(Cn十Sn／Pb) --> 去膜 --> 蚀刻 --> 检验修板 --> 插头镀镍镀金 --> 热熔清洗 --> 电气通断检测 --> 清洁处理 --> 网印阻焊图形 --> 固化 --> 网印标记符号 --> 固化 --> 外形加工 --> 清洗干燥 --> 检验 --> 包装 --> 成品。
流程中“化学镀薄铜 --> 电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代，两者各有优缺点。图形电镀--蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺(SMOBC）逐渐发展起来，特别在精密双面板制造中已成为主流工艺。
2 SMOBC工艺
SMOBC板的主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象，同时由于铅锡比例恒定，比热熔板有更好的可焊性和储藏性。
制造SMOBC板的方法很多，有标准图形电镀减去法再退铅锡的SMOBC工艺；用镀锡或浸锡等代替电镀铅锡的减去法图形电镀SMOBC工艺；堵孔或掩蔽孔法SMOBC工艺；加成法SMOBC工艺等。下面主要介绍图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺和堵孔法SMOBC工艺流程。
图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺法相似于图形电镀法工艺。只在蚀刻后发生变化。
双面覆铜箔板 --> 按图形电镀法工艺到蚀刻工序 --> 退铅锡 --> 检查 --> 清洗 --> 阻焊图形 --> 插头镀镍镀金 --> 插头贴胶带 --> 热风整平 --> 清洗 --> 网印标记符号 --> 外形加工 --> 清洗干燥 --> 成品检验 --> 包装 --> 成品。
堵孔法主要工艺流程如下：
双面覆箔板 --> 钻孔 --> 化学镀铜 --> 整板电镀铜 --> 堵孔 --> 网印成像(正像) --> 蚀刻 --> 去网印料、去堵孔料 --> 清洗 --> 阻焊图形 --> 插头镀镍、镀金 --> 插头贴胶带 --> 热风整平 --> 下面工序与上相同至成品。
此工艺的工艺步骤较简单、关键是堵孔和洗净堵孔的油墨。
在堵孔法工艺中如果不采用堵孔油墨堵孔和网印成像，而使用一种特殊的掩蔽型干膜来掩盖孔，再曝光制成正像图形，这就是掩蔽孔工艺。它与堵孔法相比，不再存在洗净孔内油墨的难题，但对掩蔽干膜有较高的要求。
SMOBC工艺的基础是先制出裸铜孔金属化双面板，再应用热风整平工艺。
第2个回答 2011-08-21
答：这个问题也曾经困扰我。回答也是较为困难，大概是这样的：在做密线路和高质量的线路板的时候，我们不可能像做一般要求较低的线路板一样用丝印油墨的方法来做线路，那样精度不高，蚀刻时难控制，线与线之间容易造成短路报废，现在常规方法是用曝光，而镀上铅锡或纯锡是为了做蚀刻时的阻挡层，保护铅锡下面的铜线路不被腐蚀，当蚀刻后阻挡层的作用已经完成，就要把这层铅锡层退掉，以便做其它工艺，以前有将镀上的锡铅做高温溶化处理，但现在这种工艺由于种种原因已经淘汰了。
第3个回答 2011-08-20
那主要是应为做的是正片曝光以及碱性蚀刻，流程：压膜-曝光-显像-镀锡-去膜-镀锡-蚀刻-退锡：
压膜：在板材表面贴合干膜
曝光：正片图像转移工程 光合作用使干膜凝固不会被显影液剥离
显像：化学成分使未曝光区域干膜剥离 裸露部位为线路图形及所保留的铜面
镀锡：裸露铜面镀上锡层 有抗碱性蚀刻作用
去膜：将曝光区域干膜去除 裸露出铜面是需去除的部分
蚀刻：主要将裸露出的铜面进行化学反应去除裸露区域的铜 镀锡部位有抗蚀效果亦为保留区域
退锡：是将前制程做的镀锡层去除达到后制程的生产需要。。。。。。
第4个回答 2011-08-16
工艺流程: 线路板--图形电镀铜---图形电镀铅锡--去膜--蚀刻--剥铅锡
镀铅锡是为了保护图形在后面的蚀刻中不会被蚀刻掉，退锡是为了后面的工艺