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fpc工艺流程是什么
如题所述
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推荐答案 2012-07-09
1:开料(铜箔和辅料)
2:钻孔(钻铜箔及少数需要钻的辅料)
3: 沉镀铜(钻通孔镀铜 含物理室测孔铜)
4: 线路(曝光 显影 蚀刻(蚀刻后测试阻抗))
5:贴合(覆盖膜 PI 屏蔽膜)
6:压制固化 (辅料与铜箔的结合)
7:阻焊 (保护线路)
8:冲孔(开定位孔)
9:沉金(物理室测镍金厚)(我们公司这个需外发)
10:丝印(印字符 LOGO之类的)
11:测试(电测或者飞针测试 测开短路)
12:组装(贴一些补强之类的 如热固胶 3M胶 钢片 FR4等)
13:冲切(冲外形等 看需要,有些是需要冲成单PCS 有些只用冲掉外框等)
14:FQC FQA 包装(包装外发)
15:SMT(表面安装技术,俗称打键,在线路板上安装上元器件 IC等)(我们公司需外发SMT 所以需过2次品质 具体问题具体处理)
16:IQC FQA
17:包装出货
其实每个公司都差不多,有些是叫法不同、做法其实都是一样的。。加上公司具体情况不同(规模)会导致有些工序外发给其他公司生产)。。
希望对你有帮助!谢谢指正!
温馨提示:答案为网友推荐,仅供参考
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http://88.wendadaohang.com/zd/tStactVVB.html
其他回答
第1个回答 2011-11-19
说个简单点的吧双面触屏手机屏幕连接线(TP板)
1开料 2钻孔 3PTH 4整板镀铜 5双面压干膜 6曝光显影 7蚀刻去膜 8Coverlay假贴 9Coverlay熟化 10表面处理 11印刷ACP 12ACP固化 13冲型 14成检 15包装
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第2个回答 2011-11-20
1.开料,钻孔,镀铜(整板镀),压膜,曝光,显影,蚀刻,去膜,压合,镀金,印刷,电测,成型,组装,检验,包装,出货.
2.开料,钻孔,压膜,曝光显影,镀铜(选择镀铜),去膜,压膜,曝光,显影,蚀刻,去膜,压合,镀金,印刷,电测,成型,组装,检验,包装,出货.
以上是FPC基本流程.....
第3个回答 2011-11-16
开料 钻孔 沉镀铜 曝光 线路 清洗 贴合 压合 表面处理 丝印 电测 组装 冲切 FQC FQA 包装 出货
双面板流程
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fpc工艺流程是什么
意思
答:
FPC工艺流程是指柔性电路板的制造过程
,由于柔性电路板具有高度柔韧性、可折叠性和可弯曲性等特点,可以适应特殊形状和空间设计需求,因此在电子行业和智能制造领域得到广泛应用。FPC工艺流程包括设计、打样、分层、蚀刻、冲孔、镀铜、覆盖陶瓷介质等环节,以保证细节处理精确,质量稳定可靠。FPC工艺流程的精细程...
FPC是什么
意思,
工艺流程
又是什么?
答:
FPC
指的是柔性印制电路板,是以聚酰亚胺或聚脂薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路。其
工艺流程
如下图:
fpc
制程
是什么
答:
FPC单面线路板制生产流程:
开料→钻孔→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→表面处理→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货
FPC制作完成后需要通过终检测试,验证性能是否合格。可选用弹片微针模组作为测试电子元件,起到连接的作用,在传输大电流和...
FPC生产
详细
流程是什么
?
答:
1. FPC生产流程: 1.1 双面板制程:
开料→
钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货...
FPC生产
详细
流程是什么
?
答:
FPC生产流程(全流程)\x0d\x0a 1. FPC生产流程: 1.1 双面板制程:\x0d\x0a
开料→
钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→...
FPC是什么
意思,
工艺流程
又是什么?
答:
主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.
FPC
软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路。2.
工艺流程
:指工业品生产中,从原料到制成成品各项工序安排的程序。也称"加工流程"或"生产流程"。简称"流程"。
FPC
的作业
流程
答:
其
工艺过程
为: 表面处理→ED电沉积(10-20um厚)→水洗→干燥→涂覆保护层(PVA1-3um厚)→干燥→冷却→感光成像。 ④ED抗蚀剂材料美国杜邦、日本关西涂料公司出售。 ⑤激光直接成像技术:用CAD/CAM系统直接激光成像机,直接扫描专门的激光型感光干膜而成像。 一般干膜可做出0.10mm细导线;湿膜为0.075mm;溥型及...
求
FPC生产工艺流程
,具体点,谢谢
答:
双面板
流程
图:工程文件--铜箔--钻孔--黑空(PTH)--镀铜--前处理--压干膜--曝光--显影--蚀刻--剥膜--AOI--前处理--贴覆盖膜(或油墨印刷)--电镀前处理--电镀--电镀后处理--压补强--外型冲切--电测--外观检查--出货 对以上流程来讲,最精细的线宽线距在50um的样子 还有一个流程,...
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