为何CPU只用硅,而不用能耗更低的锗制作?

如题所述

1. 在电子技术的早期阶段,锗确实被用于制造晶体管,但它的不稳定性,特别是在高温环境下,导致其性能下降,从而被硅所取代。
2. 摩托罗拉曾遭遇用户投诉,其使用锗晶体管的车载收音机在阳光暴晒下无法正常工作。这一问题促使业界寻找新的替代材料,从而拉开了硅晶体管应用的序幕。
3. 锗在地壳中的含量相对较低,仅为百万分之七,这使得其提取和加工成本较高,对大规模生产的电子设备而言,成本压力尤为显著。
4. 锗的氧化物稳定性差,且其禁带宽度较窄,仅0.66eV,这导致锗晶体管容易因电场作用而被击穿,限制了其在高电压应用中的使用。
5. 硅因其晶体结构而具有优异的稳定性和强度,以及较大的带隙,这使得硅器件在高温环境下仍能保持性能稳定。
6. 硅的原料来源广泛,可从石英砂中提取,而锗的提取则更为复杂,且自然界中的储量极为稀少,仅为百万分之1.8,与硅的丰富储量(约27.8%)形成鲜明对比。
7. 由于锗的稀有性和提取难度,其成本高昂,限制了其在半导体器件中的应用。此外,锗的性能也不足以满足CPU等高性能电子器件的需求。
8. 硅的这些特性使其成为制造电子元器件的理想材料,特别是CPU这类高性能、大规模生产的半导体器件。
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