BGA 拆焊方法

Question

请有拆焊经验的前辈回答，没有相关工作经验的人员复制其他人的答案不给分。
本人从事维修工作，没拆焊过BGA ，希望前辈们能将拆和焊的过程详细说说，以及注意事项。
设备：850热风枪

Answer 1

选择合适风口.尽量与BGA大小一样的,更大的可拆开风口.
温度调350~400度.风量调节.不同风口会有所不同.
拆:放在离BGA高3~5mm垂直对准直吹或均匀加热.待锡熔化后就可以拿起来了.
装:先把板和元件焊盘清理.用烙铁刮平.用合适钢网定好bga刷锡膏.再用风枪加热熔化成锡球.在板上涂上少量的助焊剂后放bga定好位.对准加热.直到看到它往下一沉.用镊子轻轻碰.发现发现可以移回来说明己经吹好了.
吹大件可把温度调得稍高.锡熔化后.移高高度来控制温度.不然容易烧坏板
碰bga时幅度不能过大.球间距小的容易连焊.
吹焊时间可能会比较久.1~2分钟是没什么事的.　　最主要也就是控制好温度.做好防静电.　　　
祝你成功!

Answer 2

垂直风枪，。对准BGA，圈圈加热，边加热边用镊子拨动BGA，直到BGA能动，迅速拿下。就这么简单。追问

那怎么焊回去啊？

追答

先把取下来的BGA重新植球,然后把PCB板上的锡用烙铁处理干净,再在PCB焊盘上均匀的刷一层焊锡膏,把BGA对准放上,用风筒垂直循环加热,眼睛看见BGA动了,就加热好了,大概说只能这样给你说了,有机会到我工厂来学习一下,

追问

能说说怎么植球吗？我就卡在植球这

追答

必须有和你BGA配套的钢片，也就是说你的BGA有多少球，你就要有相应的钢片，，，，，

追问

我知道，我已经有钢网，但还不知道要怎么弄

追答

剩下的工艺就不好给你解说的清楚了，你还啊啊 是就近找地方学一下或是发来我这边帮你搞一下了